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迪纳科

半导体光电材料制造商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-10-20

企业简要

南京迪纳科材料发展股份有限公司是一家专注于研发、生产、销售功能陶瓷靶材、高纯金属靶材以及复合材料靶材,同时提供各种靶材的邦定服务的高新技术企业。

工商信息显示,江苏迪纳科精细材料股份有限公司法定代表人为孔伟华, 成立于2011-07-22,注册资本2432.46万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为非金属矿物制品业, 注册地址位于南京市江宁区芳园西路10号九龙湖国际企业园创新中心A座8层。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 江苏迪纳科精细材料股份有限公司(简称“迪纳科”)成立于2011年7月22日,位于南京市江宁区,是一家专注半导体光电材料领域的溅射靶材制造商,属高新技术企业、专精特新中小企业。来源:企查查/启信宝,发布日期:2026-09-27/2026-09-26
  • 工商登记关键信息:统一社会信用代码91320115575940829L,法定代表人孔伟华,注册资本2706.3958万元(2026-09-07变更;原披露为2432.46万元),实缴资本1597.85万元,公司类型为股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)。来源:企查查,发布日期:2026-09-27
  • 经营范围:电子专用材料研发制造、特种陶瓷制品、有色金属合金、半导体器件专用设备、显示器件、金属表面处理及相关进出口业务等。
  • 业务根基:所属行业为新材料/非金属矿物制品业,核心业务为功能陶瓷靶材、高纯金属靶材及复合材料靶材的研发、生产、销售和邦定服务。
  • 资本轨迹:按原始披露口径累计融资2次,累计披露融资金额未披露;最近一轮为A轮,融资规模未披露,原始披露日期2023-10-20。

融资动态「时间轴梳理」

  • 按原始披露口径融资次数:2次;累计披露融资金额:未披露。
  • A轮:金额未披露;投资方:安徽高新投新材料产业基金、十月资本、朴拓投资、小苗朗程、南京江宁开发区;原始披露日期:2023年10月20日。
  • Pre-A轮:金额未披露;投资方:鸿富资产;日期:2022年11月30日。
  • 联网补充:企查查页面更新至2026年9月29日,显示“最新A轮融资时间2025-01-26”,本次具体轮次、金额及投资方未披露。来源:企查查,发布日期:2026-09-27
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 创始人背景:未披露。核心人物:孔伟华,公司法定代表人,启信宝显示其为实际控制人;个人履历未披露。来源:启信宝,发布日期:2026-09-26
  • 关键团队:核心管理层姓名、职务及擅长领域未披露。
  • 团队互补性:公开信息不足,暂无法评估。

公司经营「关键指标」

  • 经营规模:公司人数小于50人;联网补充显示2025年员工21人、对外投资8家。来源:企查查/启信宝,发布日期:2026-09-27/2026-09-26
  • 营收与盈利:近周期营收、复合增长率、累计盈利/亏损均未披露。
  • 客户画像:平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 核心收益来源:靶材产品销售与邦定服务。
  • 竞争力:公司为高新技术企业、专精特新中小企业、科技型中小企业;联网补充显示拥有专利信息42条、商标信息31条、软件著作权2条,并在江苏、安徽、浙江、江西建有5个生产基地,形成粉体制造、无压烧结、离心熔铸、锻造挤压、等离子喷涂、邦定和靶材回收全闭环技术链。来源:企查查/启信宝,发布日期:2026-09-27/2026-09-26

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:公司所处赛道为半导体光电材料/溅射靶材,产品应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及节能玻璃等领域;市场空间与行业阶段未披露。
  • 政策支持:上海市《促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》提出到2027年新材料产值达到3500亿元,并支持集成电路工艺及装备材料等攻关。来源:上海市人民政府,发布日期:未披露
  • 政策支持:福建省《加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》提出到2026年新材料产业产值超7000亿元,并在“先进半导体材料和新型显示材料”方向明确推动液晶、溅射靶材、光学基膜等核心基础材料研发和产业化。来源:福建省工业和信息化厅官网,发布日期:未披露
  • 政策支持:工信部、财政部、国家数据局联合印发《新材料大数据中心总体建设方案》,计划到2027年形成30个以上数据资源节点,支持材料数据赋能应用。来源:工业和信息化部,发布日期:未披露
  • 战略匹配度:公司核心产品溅射靶材与上述政策的“先进半导体材料”“溅射靶材研发和产业化”方向高度契合;可享受的具体补贴金额未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:具备“材料研发—生产—邦定服务”全闭环技术链,拥有专精特新资质及42条专利信息,在溅射靶材细分领域形成一定技术积累。
  • 关键挑战:经营与财务数据披露有限,融资规模未公开,短期需在资本补充与市场拓展方面持续发力。
  • 未来潜力:与新材料产业政策对先进半导体材料和溅射靶材的支持方向高度契合,长期有望受益于政策驱动与下游需求增长。

历史融资

A轮
2023-10-20
融资金额未披露
等待系统生成中...
Pre-A轮
2022-11-30
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...