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精芯智能

成为半导体封装测试装备国际领先提供商

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-12

企业简要

精芯智能洞悉中国半导体检测的市场需求，掌握精密运动、机器视觉核心技术、以信誉求生存，以质量求发展。致力成为半导体封装测试装备国际领先提供商。

工商信息显示，精芯智能装备（苏州）有限公司法定代表人为谢世敏， 成立于2021-01-26，注册资本480.98万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为零售业， 注册地址位于苏州市相城区高铁新城青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9B幢1层 103 室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

水木创投

历史融资

A轮
2025-08-12
融资金额未披露
涉及机构
水木创投
精芯智能完成水木创投参投的A轮融资，将加码半导体封装测试装备研发，冲击国际领先地位。
股权转让轮
2025-02-20
融资金额未披露
涉及机构
中杰投资
等待系统生成中...
天使轮
2024-04-25
融资金额未披露
涉及机构
苏州高铁新城
等待系统生成中...