创晟半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：创晟半导体（深圳）有限公司，成立时间2023年7月13日，所在地深圳，注册资本170.72万元，统一社会信用代码91440300MACQT6D93T，法定代表人陈博，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、软件开发、智能车载设备销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为智能高速车载总线芯片提供商，产品应用于车载、工业及消费市场。
• 资本轨迹：累计融资金额1.00亿元，融资次数6次，最近一轮Pre-A+轮（2025年12月18日）金额未披露，投资方深创投。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：Pre-A+轮（金额未披露），投资方深创投，日期2025年12月18日。
• Pre-A轮（金额未披露），投资方基石资本、创维集团，日期2025年9月4日。
• 天使+轮近亿人民币，投资方瑞声声学、讯飞创投、国元创新投资，日期2025年5月27日。
• A+轮（金额未披露），投资方讯飞创投，日期2024年11月11日。
• 股权转让（金额未披露），投资方讯飞创投、国元创新投资，日期2024年11月11日。
• 天使轮（金额未披露），投资方华业天成资本，日期2024年6月18日。
• 最新融资资金用途未披露；早期融资（天使+轮）资金主要用于产品研发与市场拓展，战略目标为加速车规芯片量产及客户导入。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（董事长Sophia为团队代表，但创始人信息未公开）。
• 关键成员：核心团队来自TI、ADI等国际半导体企业，研发团队拥有20年以上芯片研发经验，熟悉高速接口、高精度数模混合及数字信号处理；市场团队深耕汽车领域20年，具备车载通信总线商业化经验。
• 团队互补性：技术+市场双核驱动，研发与量产经验闭环，车规级产品落地能力强。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片销售；核心竞争力在于团队20年以上车规芯片设计经验，首批送样产品即获行业领先客户认可，具备高速接口、EMC设计等系统级能力。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为智能高速车载总线芯片，属于汽车电子与半导体交叉领域，市场空间受益于汽车智能化与电动化渗透率提升，行业处于成长期。
• 政策支持：国家及地方政策密集支持集成电路与车规芯片发展，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》对首次流片、车规认证等提供最高1000万元补贴；珠海市《促进集成电路产业发展的若干政策措施》对车规级认证（AEC-Q系列等）给予最高200万元补助；广东省《加快推动光芯片产业创新发展行动方案》推动芯片产业集群。
• 战略匹配：创晟半导体的车规通信芯片产品可享受流片补贴、认证补助及产业基金支持，与地方政策高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：团队20年以上车规芯片研发经验，首批产品获客户认可，技术壁垒高。
• 关键挑战：车载总线芯片领域竞争激烈，需持续突破量产规模与客户拓展。
• 未来潜力：长期受益于汽车智能化、国产替代及地方产业政策红利，有望成为国内车载总线芯片引领者。