国科半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：山西国科半导体光电有限公司（简称：国科半导体），成立时间2020年12月11日，所在地山西太原市；工商登记信息：注册资本1190.08万元，实缴资本1096.08万元，统一社会信用代码91140105MA0LDGLH3K，法定代表人张培峰
• 经营范围：芯片制备产业化技术研发；光电子器件技术开发、技术推广、技术咨询、技术服务、技术转让；电子专用材料研发；新材料研究与试验发展；电子产品、计算机及辅助设备销售（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务为基于ⅢⅤ族化合物半导体实现高端红外光电芯片国产化全链条制造，以半导体外延材料、发光器件、集成电路与系统应用研发为核心，致力于打造国际领先的化合物半导体材料、工艺、器件研发和生产基地
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计融资金额1.00亿元；最近一轮融资为2025年7月21日完成的A轮融资，金额为亿级人民币

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序排列）：
  • 2025年7月21日：A轮，金额亿级人民币，投资方为太行产业基金、山证投资、腾飞资本、首业资本、上海彧好
  • 2024年6月14日：PreA轮，金额未披露，投资方为腾飞资本
  • 2023年3月23日：天使轮，金额未披露，投资方为首业资本、腾飞资本
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体相关产品及技术服务；核心竞争力为国内基于ⅢⅤ族化合物半导体实现高端红外光电芯片国产化全链条制造技术的引领者，面向“卡脖子”领域的红外光电综合性硬核高科技企业，配备清洗、光刻、刻蚀等全链条进口生产研发设备，满足研发及生产需求

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为高端红外光电芯片/半导体材料，行业阶段为成长期，市场空间未披露
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持半导体及AI芯片领域企业研发攻关、上市培育、税收优惠、人才引进等，对优质项目给予资金补贴
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持化合物半导体、光传感芯片等领域技术攻关与产业集群培育，目标到2030年培育千亿级光芯片产业集群，建设具有全球影响力的光芯片产业创新高地
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：从研发补贴、固定资产投入补贴、融资支持、人才引育等多维度支持集成电路产业高质量发展
• 政策契合点：公司所属高端红外光电芯片赛道属于国家及地方重点支持的硬科技领域，符合半导体国产化替代政策导向，可享受行业通用政策红利

六、核心信息一句话提炼

1. 核心优势：作为国内高端红外光电芯片国产化全链条制造技术引领者，已完成3轮累计1亿元融资，拥有完整的研发生产设备体系，卡位半导体国产替代优质赛道。

2. 关键挑战：目前核心团队信息未公开，同时面临半导体行业技术迭代速度快、高端人才竞争激烈的共性压力。

3. 未来潜力：长期受益于集成电路国产化政策红利，红外光电芯片下游应用场景广泛，企业增长空间较大。