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Silicon Box

半导体小芯片封装设计和制造

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额1.4亿美元
  • 融资时间2024-01-05

企业简要

Silicon Box专门从事半导体小芯片封装设计和制造。Silicon Box 封装可以具有多个互连的较小小芯片，为传统的 SoC 半导体制造方法提供了替代方案。该公司正在对大型生产格式的先进包装进行标准化，为客户提供无与伦比的成本效率和产能。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

UMC Capital联电资本 TDK Ventures Maverick Capital BlueRun Ventures 个人投资者

历史融资

B轮
2024-01-05
融资金额1.4亿美元
涉及机构
UMC Capital联电资本 TDK Ventures Maverick Capital BlueRun Ventures 个人投资者