晋科硅材料

太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。

工商信息显示，太原晋科硅材料技术有限公司法定代表人为李炜， 成立于2024-07-15，注册资本550000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于山西省太原市中北高新技术产业开发区柏板路69号。

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