芯丰精密

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：宁波芯丰精密科技有限公司（简称：芯丰精密），成立时间2021年9月18日，所在地浙江省宁波市余姚市；工商登记信息：注册资本5324.67万元，统一社会信用代码91330281MA2KPLD80X，法定代表人万先进
• 经营范围：一般项目涵盖工程和技术研究和试验发展，半导体器件专用设备、电子专用设备等研发、制造、销售，相关技术服务、进出口业务等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业为专用设备制造业（半导体设备赛道），核心业务为研发生产半导体12英寸超精密晶圆环切设备，已成功交付首台国产该类设备，实现国内技术突破
• 资本轨迹：累计披露融资次数3次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2025年12月5日B轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年12月05日：B轮，融资金额未披露，投资方为拓荆科技、丰泉创投、中芯聚源、建投投资、海邦投资、联和资本、博源资本、宁波通商基金，资金用途未披露
• 2024年07月15日：A轮，融资金额未披露，投资方为中信建投资本、华业天成资本、亦庄国际科技创新私募基金、同创普润资本，资金用途未披露
• 2021年09月18日：出资设立，金额未披露，投资方为江丰电子，资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体专用设备销售；核心竞争力为已实现国产12英寸超精密晶圆环切设备技术突破并完成交付，为高新技术企业，获得国内头部半导体产业资本背书

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体核心制造设备（晶圆环切设备）赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求旺盛
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业支持政策，契合企业业务方向：1.苏州政策对认定为省级、苏锡常首台（套）重大装备的半导体设备企业，分别给予80万元、50万元奖励；2.广东省政策大力支持核心半导体设备研发和国产化替代；3.珠海市政策对半导体设备类固定资产投资项目给予不超过20%的设备投入补贴，最高可达1亿元

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：率先实现国产12英寸超精密晶圆环切设备交付，填补国内技术空白，获得多家半导体产业头部资本3轮投资，资质认可度高
• 关键挑战：半导体设备行业技术壁垒高、迭代速度快，需持续投入研发保持技术优势，同时面临海外成熟产品的市场竞争
• 未来潜力：受益于半导体设备国产替代趋势及各地集成电路产业扶持政策，下游晶圆制造厂商需求充足，未来发展空间广阔