旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

青昀碳基

材料科技创新企业,助力中国半导体产业的发展

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-07-14

企业简要

江苏青昀碳基创新材料公司成立于2023年03月,从事石墨制造,碳素制品制造,电子专用材料研发等业务,致力于研发生产芯片制程工艺耗材,成为世界领先的材料科技创新企业,助力中国半导体产业的发展。目前公司研制的沥青基固化毡产品已经通过客户全生命周期的认证,正在产能扩建中。

工商信息显示,江苏青昀碳基创新材料有限公司法定代表人为陈博屹, 成立于2023-03-23,注册资本2375.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于南通市开发区常兴路南、竹林路东的南通波影产业园4#厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

爱尼机电 绿动资本 知能投资 诺华资本

历史融资

天使轮
2023-07-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...