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立驰半导体

主营集成电路设计制造

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2022-11-28

企业简要

立驰半导主要经营集成电路设计，集成电路制造，集成电路销售，集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，半导体照明器件制造，半导体照明器件销售，半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，光电子器件制造，光电子器件销售，光学仪器制造，光学仪器销售，电子元器件制造等。

工商信息显示，立驰半导体（广州）有限公司法定代表人为王来喜， 成立于2022-11-28，注册资本2000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于广州市黄埔区茅岗村坑田大街32号鱼珠智谷E-PARK创意园E601号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

立景创新 广纳院

历史融资

出资设立轮
2022-11-28
融资金额未披露
涉及机构
立景创新 广纳院
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