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冠岚新材料

专注于第三代半导体SiC原材料及镀膜

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-12-06

企业简要

苏州冠岚新材料有限公司成立于2021年,主要产品为大尺寸、高纯度、低成本第三代半导体SiC原材料、SiC镀膜,目前国产化原材料产品验证完成,获国内外多家客户认证,2021年获得江苏省双创大赛一等奖。目前公司采用独有的升级的化学气相沉积的原材料技术,生产出的晶棒更厚、成本更低、纯度更高。

工商信息显示,苏州冠岚新材料有限公司法定代表人为YANGANG XI, 成立于2021-09-27,注册资本2447.01万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于张家港保税区科技创业园B幢308A室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

万安投资 国升基金 隆晟基业

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览:

  • 公司身份:全称:苏州冠岚新材料有限公司(简称:冠岚新材料);成立时间:2021年09月27日;所在地:江苏苏州张家港保税区;公司类型:有限责任公司(港澳台投资、非独资)。
  • 工商登记关键信息:注册资本:2447.01万元;统一社会信用代码:91320592MA2757M54M;法定代表人:YANGANG XI;经营范围:新材料技术研发、电子专用材料研发、技术服务与推广、电子专用设备及半导体器件销售等。
  • 业务根基:所属行业:新材料/半导体材料;核心业务:专注于第三代半导体SiC原材料及SiC镀膜的研发与生产。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额:未披露;融资次数:1次;最近一轮融资:A轮,金额未披露,日期2023年12月06日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态:

  • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:万安投资、国升基金、隆晟基业,日期:2023年12月06日。
  • 早期融资:未披露。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视:

  • 核心创始人:YANGANG XI(法定代表人、执行董事兼总经理),背景:海外留学归国人员。来源:前程无忧企业招聘页,发布日期:未披露
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标:

  • 营收与盈利:近周期营收:未披露;复合增长率:未披露;累计盈利/亏损:未披露。
  • 客户画像:平均单客价值:未披露;前五大客户占比:未披露;复购率:未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源:第三代半导体SiC原材料及SiC镀膜产品;核心竞争力:采用独有的升级化学气相沉积原材料技术,生产晶棒更厚、成本更低、纯度更高;国产化原材料产品验证完成,获国内外多家客户认证,2021年获江苏省双创大赛一等奖;据爱企查信息,拥有17项专利、1个注册商标。来源:爱企查,发布日期:未披露

行业&政策「趋势研判」

行业政策:

  • 行业趋势:赛道定位:第三代半导体SiC原材料及镀膜,属于新材料/半导体材料赛道;市场空间:未披露;行业阶段:成长期。
  • 政策支持:国家级与地方政策明确支持第三代半导体材料攻关,如《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(2025-2027年)》提出支持第三代半导体(碳化硅、氮化镓)等关键材料攻关;《新材料大数据中心总体建设方案》计划推动材料数据赋能。来源:投资界,发布日期:未披露
  • 战略匹配:公司主营SiC原材料和SiC镀膜,与政策方向高度契合,可受益于行业政策红利及新材料技术研发环境。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼:

  • 核心优势:专注第三代半导体SiC原材料国产化,产品验证完成并获国内外多家客户认证,拥有17项专利技术积累。来源:爱企查,发布日期:未披露
  • 关键挑战:公司尚处成长初期,经营数据未充分披露,需应对第三代半导体材料赛道的市场竞争。
  • 未来潜力:长期受益于第三代半导体国产替代趋势及国家新材料产业政策支持。

历史融资

A轮
2023-12-06
融资金额未披露
涉及机构
万安投资 国升基金 隆晟基业
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