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炬仁半导体

电机驱动为主的模拟和数模混合集成电路设计的高科技创新企业

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-05-31

企业简要

炬仁半导体是一家专业从事电机驱动为主的模拟和数模混合集成电路设计的高科技创新企业,专注于开发电机驱动芯片和 IPM 模块、双极型模拟电路、高端保护器件,旨在为客户提供高效能、高性价比和高稳定性的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务。

工商信息显示,苏州炬仁半导体有限公司法定代表人为花峰, 成立于2021-02-22,注册资本1000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州高新区竹园路209号3号楼1812。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

陕投集团

历史融资

A轮
2024-05-31
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2021-05-21
融资金额未披露
涉及机构