东柔新材料

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称浙江东柔新材料有限公司（简称：东柔新材料），成立时间2021年5月10日，所在地浙江省嘉兴市；注册资本8677.86万元，统一社会信用代码91330481MA2JH70A1L，法定代表人郭文磊；经营范围包括电子专用材料研发/制造/销售、显示器件制造/销售、软件开发、计算机软硬件及外围设备制造/销售、货物进出口、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（新材料赛道），核心业务为专注柔性/折叠显示领域的半导体光学材料研发。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资为A+轮，金额未披露，日期2025年10月24日。

二、融资动态时间轴梳理

• 2025年10月24日：A+轮，金额未披露，投资方为川流投资、优尼科，资金用途未披露。
• 2024年7月11日：A轮，金额未披露，投资方为容亿投资、新潮创投，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 基础经营数据：实缴资本7628.89万元，公司人数5099人，为高新技术企业、科技型中小企业、小微企业；近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户相关数据：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体光学材料相关产品及服务，核心竞争力未披露。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为新材料+柔性/折叠显示半导体光学材料，市场空间未披露，行业处于成长期。
• 政策支持：
  • 《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》：明确培育电子化学品等5个产业集群，到2027年上海新材料产值达到3500亿元，对半导体相关新材料企业给予研发、补贴、融资等多维度支持。
  • 《新材料大数据中心总体建设方案》：工信部等三部门联合部署，计划到2027年建成“1+N”新材料大数据中心架构体系，为新材料企业研发、技术攻关、数据赋能提供新型基础设施支撑，鼓励金融机构加大对新材料企业的融资支持。
  • 《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案（2024—2026年）》：明确重点发展先进半导体材料和新型显示材料，到2026年全省新材料产值超7000亿元，对符合条件的新材料企业给予奖励、研发经费支持、上市扶持等政策倾斜。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦柔性折叠显示半导体光学材料细分赛道，拥有高新技术企业资质，2年内完成2轮融资，获得多家专业投资机构认可。
• 关键挑战：核心经营数据、技术壁垒信息未公开，新材料赛道整体竞争较为激烈。
• 未来潜力：下游柔性显示市场需求持续增长，叠加全国多地新材料产业扶持政策红利，企业长期发展空间广阔。