中晶微电

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称中晶微电（上海）半导体有限公司（简称：中晶微电），成立时间2023年12月22日，所在地上海市；工商登记关键信息：经营状态存续，注册资本1322.26万元，统一社会信用代码91310000MAD8FWY111，法定代表人孙闫涛；经营范围为半导体分立器件、电力电子元器件、集成电路等产品销售，集成电路芯片设计及服务，电子专用材料研发销售，技术进出口、货物进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为提供集成电路芯片设计及服务，配套销售半导体相关产品。
• 资本轨迹：累计融资次数4次，累计融资金额2000万元；最近一轮融资为2025年7月18日的B轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按时间倒序）：
  • 2025年7月18日 B轮：金额未披露，投资方为创星聚能、芯联基金
  • 2025年5月28日 战略融资：金额2000万元，投资方为苏州固锝、瀚漾资本
  • 2024年9月2日 A+轮：金额未披露，投资方为汇明创投
  • 2024年4月30日 A轮：金额未披露，投资方为德沁资产
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收、复合增长率、累计盈亏均未披露
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体相关产品销售+集成电路芯片设计服务；核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位芯片半导体，市场空间、行业阶段未披露
• 政策支持：
  • 已披露相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点：国内多地出台集成电路产业扶持政策，在研发补贴、人才引进、金融支持、项目培育等方面对半导体企业给予多重支持，行业政策环境整体向好

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：成立仅1年半完成4轮融资，累计获得2000万元资金支持，资本认可度较高。
• 关键挑战：团队背景、核心经营数据暂未公开，核心竞争力尚未明确。
• 未来潜力：国内半导体产业政策支持力度持续加大，赛道长期发展空间充足。