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中晶微电

集成电路芯片设计及服务

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-18

企业简要

中晶微电(上海)半导体有限公司成立于2023-12-22,主要经营半导体分立器件销售;电力电子元器件销售;集成电路销售;专业设计服务;电子元器件批发;电子产品销售;集成电路芯片设计及服务。

工商信息显示,中晶微电(上海)半导体有限公司法定代表人为孙闫涛, 成立于2023-12-22,注册资本1322.26万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区海洋一路333号1号楼、2号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

创星聚能 芯联基金

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:中晶微电(上海)半导体有限公司,成立时间2023年12月22日,所在地中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,注册资本1322.26万元,统一社会信用代码91310000MAD8FWY111,法定代表人孙闫涛,经营范围包括半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体,核心业务为车规级功率芯片(SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT等)的研发设计与销售,产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额2000.00万元,融资次数4次;最近一轮融资为B轮(2025年7月18日),金额未披露,投资方为创星聚能、芯联基金。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B轮,金额未披露,投资方创星聚能、芯联基金,日期2025年07月18日。
  • 战略融资:金额2000万人民币,投资方苏州固锝、瀚漾资本,日期2025年05月28日。
  • A+轮:金额未披露,投资方汇明创投,日期2024年09月02日。
  • A轮:金额未披露,投资方德沁资产,日期2024年04月30日。
  • 资金用途均未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:孙闫涛(法定代表人),背景未披露。
  • 关键成员:运营主体子公司中晶新源核心团队来自安森美、德州仪器(TI)、采埃孚、恩智浦(NXP)等国际企业,具备全流程车规产品研发能力,是国内少数掌握多元功率芯片技术的团队。来源:投资界,发布日期:2025-07-22
  • 团队互补性:技术导向型团队,国际大厂背景加持,覆盖设计、工艺、应用全链条,业务闭环能力强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为功率半导体芯片销售;核心竞争力为国内少数掌握多元功率芯片技术的企业,产品覆盖车规级SGT-MOSFET、SJ-MOSFET、IGBT等,广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长领域。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位芯片半导体功率器件,受益于新能源汽车、光伏储能、AI服务器需求爆发,行业处于成长期,国产替代空间广阔。
  • 政策支持:
    - 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》重点支持AI芯片领域专精特新企业,加强与国家集成电路产业投资基金对接,提供流片补贴、人才资助等。来源:投资界,发布日期:2025-03-18
    - 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》支持车规级认证(AEC-Q系列等)补贴,最高200万元,并发挥产业基金引领作用。来源:投资界,发布日期:2025-08-15
    - 国家层面集成电路产业投资基金持续投入,地方政策与公司车规级功率芯片业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒高,掌握多元功率芯片研发能力,产品切入新能源汽车、光伏储能、AI服务器等高增长赛道,团队国际化背景深厚。
  • 关键挑战:功率半导体领域竞争激烈,国际巨头(英飞凌、安森美等)占据主要份额,公司尚处于早期阶段,营收规模及客户结构未披露,市场拓展面临压力。
  • 未来潜力:受益于国产替代政策红利、新能源汽车渗透率持续提升以及AI服务器对高效功率芯片的需求增长,公司有望在细分领域实现突破。

历史融资

B轮
2025-07-18
融资金额未披露
涉及机构
创星聚能 芯联基金
中晶微电完成B轮融资,资金用于拓展半导体分立器件业务,提升功率芯片领域市场竞争力。
战略融资轮
2025-05-28
融资金额2000万人民币
涉及机构
中晶微电获2000万战略融资,由苏州固锝及瀚漾资本投资,用于集成电路芯片设计及服务。
A+轮
2024-09-02
融资金额未披露
涉及机构
汇明创投
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