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纳斯凯

半导体器件制造商

  • 最新轮次A
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2025-02-08

企业简要

无锡纳斯凯半导体科技有限公司是一家半导体器件制造商,公司主要经营:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;机械设备研发;机械设备销售;电子产品销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;机械设备租赁;普通机械设备安装服务;通用设备修理;专用设备修理;耐火材料销售;新型陶瓷材料销售;金属材料销售;通讯设备销售;通讯设备修理;仪器仪表销售;仪器仪表修理;五金产品批发;五金产品零售;金属制品销售;化工产品销售;货物进出口;进出口代理;技术进出口。

工商信息显示,无锡纳斯凯半导体科技有限公司法定代表人为王宁, 成立于2021-11-05,注册资本1180.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区新友北路109号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

毅达资本 无锡星源资本 广州零备件战略投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份无锡纳斯凯半导体科技有限公司(简称:纳斯凯),成立时间2021年11月05日,所在地江苏无锡市;工商登记关键信息:注册资本1180.00万元,实缴资本812.54万元,统一社会信用代码91320214MA27CMQWXQ,法定代表人王宁,公司人数5099人,经营状态存续,属于高新技术企业、科技型中小企业;
  • 经营范围:半导体器件专用设备、分立器件、照明器件、电力电子元器件等产品的研发、制造、销售,配套提供技术服务、机械设备租赁安装、货物及技术进出口等业务;
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体(计算机、通信和其他电子设备制造业),核心业务为半导体器件相关产品研产销及配套技术服务;
  • 资本轨迹:累计融资次数3次,累计融资金额1.00亿元;最近一轮融资为A轮,金额近亿人民币,日期2025年02月08日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(按时间倒序)
    • 2025年02月08日:A轮(金额:近亿人民币),投资方:毅达资本、无锡星源资本、广州零备件战略投资;
    • 2025年01月22日:A+轮(金额:未披露),投资方:毅达资本;
    • 2024年05月27日:股权融资(金额:未披露),投资方:新发集团;
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露;
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体相关产品销售及技术服务;核心竞争力为已获得高新技术企业、科技型中小企业资质,属于半导体细分赛道具备生产能力的优质企业,已完成多轮头部机构融资;

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体器件制造,属于国家重点支持的硬科技赛道,市场空间未披露,行业阶段为成长期;
  • 政策支持:国内半导体产业支持政策密集出台,包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等,均对半导体领域企业在研发补贴、产线建设、人才引进、金融支持等方面给予倾斜;企业位于长三角半导体产业核心集聚区,可享受区域产业配套及政策红利;

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:背靠长三角半导体产业集群,已完成3轮融资累计1.00亿元,拥有高新技术企业资质,业务覆盖半导体器件全品类研产销;
  • 关键挑战:当前未披露核心技术专利及具体经营数据,半导体赛道竞争激烈,需进一步强化产品差异化壁垒;
  • 未来潜力:长期受益于国内半导体国产化替代红利及地方产业支持政策,成长空间广阔。

历史融资

A轮
2025-02-08
融资金额近亿人民币
涉及机构
毅达资本 无锡星源资本 广州零备件战略投资
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A+轮
2025-01-22
融资金额未披露
涉及机构
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股权融资轮
2024-05-27
融资金额未披露
涉及机构
新发集团
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