开芯红

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：北京开芯红科技有限公司（简称：开芯红），成立时间2024年2月9日，所在地北京市海淀区；注册资本1418.75万元，统一社会信用代码91110108MADBY5K668，法定代表人董璐；经营范围：集成电路芯片设计及服务、集成电路相关产品销售、技术研发推广、进出口相关业务等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业，核心业务：是北京市开源芯片研究院唯一的成果转化项目平台，依托开芯院“香山”系列高性能处理器IP，打造“香山IP核定制优化+先进工艺芯片设计服务”平台，发力RISCV产业生态建设。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数2次；最近一轮融资为2025年12月16日完成的天使轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 最新融资：2025年12月16日完成天使轮，金额未披露，投资方为国开科创，资金用途未披露。
• 早期融资：2024年9月14日完成种子轮，融资金额超1亿元人民币，投资方为中关村发展启航产业投资基金、中关村科学城、国泰创投、中科创星，资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为芯片设计服务；核心竞争力为北京市开源芯片研究院唯一成果转化项目平台，独家绑定“香山”系列高性能RISCV处理器IP资源，赛道稀缺性突出。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为RISCV+集成电路芯片设计服务，行业处于成长期，市场空间未披露。
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：支持集成电路设计企业发展，给予流片补贴、研发资助、金融扶持等政策倾斜。
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：重点支持集成电路设计、IP研发等环节技术攻关，给予资金奖励、创新平台建设等配套支持。
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对基于RISCV IP核开展研发的企业给予最高100万元补贴，同时覆盖流片、EDA工具采购、人才引育等多维度政策支持。
• 战略匹配度：公司核心业务与多地集成电路产业扶持方向高度契合，可享受对应研发、流片等专项补贴，政策利好下发展环境良好。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有北京市开源芯片研究院独家成果转化资质，绑定香山高性能RISCV IP核心资源，成立1年累计融资超1亿元，资本认可度较高。
• 关键挑战：成立时间较短，团队信息未公开，商业化落地进展待验证。
• 未来潜力：受益于全国多地集成电路产业扶持政策，伴随RISCV产业需求快速释放，成长空间广阔。