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芯盟半导体

功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的国家级高新技术企业

  • 最新轮次天使+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-31

企业简要

芯盟半导体是一家专注于功率半导体芯片和器件研发、生产及销售的国家级高新技术企业,公司已研发完成并量产的有 IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模块类产品,批量应用于工业变频、伺服电机、UPS电源、感应加热、电能质量治理等工业控制类领域,并正在电动汽车、新能源发电、轨道交通牵引等行业市场取得进展。

工商信息显示,浙江芯盟半导体技术有限责任公司法定代表人为闫婷婷, 成立于2022-10-11,注册资本981.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于浙江省衢州市龙游县模环乡浙江龙游经济开发区惠商路10号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

龙游县政府产业基金 经韬资本

历史融资

天使+轮
2024-01-31
融资金额未披露
涉及机构
龙游县政府产业基金 经韬资本
天使轮
2023-07-14
融资金额未披露
涉及机构