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烯晶半导体

半导体碳纳米管材料生产和表征平台

  • 最新轮次Pre-A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-11

企业简要

苏州烯晶半导体科技有限公司成立于2022年,是国内首家从事半导体碳纳米管研发、工程化和生产的企业。公司拥有全球领先的半导体碳纳米管材料生产和表征平台,具备批量生产半导体碳纳米管晶圆的能力。烯晶提供的产品包括了高纯度半导体碳管溶液、4寸半导体碳管网状薄膜晶圆、8寸半导体碳管网状薄膜晶圆、4寸半导体碳管阵列薄膜晶圆、8寸半导体碳管阵列薄膜晶圆和半导体碳管薄膜晶圆定制等几类产品。

工商信息显示,苏州烯晶半导体科技有限公司法定代表人为韩杰, 成立于2022-04-18,注册资本1592.10万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于苏州工业园区浦田路75号23栋1层、2层、4层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

光谷产业投资

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份苏州烯晶半导体科技有限公司(简称:烯晶半导体),成立时间2022年04月18日,所在地江苏苏州市;工商登记信息:注册资本1592.10万元,统一社会信用代码91320594MA7MHKN54Y,法定代表人韩杰;经营范围:半导体分立器件研发、制造、销售,电子专用材料研发、制造、销售,技术进出口、货物进出口等(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/新型半导体材料,核心业务:国内首家从事半导体碳纳米管研发、工程化和生产的企业,拥有全球领先的半导体碳纳米管材料生产和表征平台,具备批量生产半导体碳纳米管晶圆的能力,可提供高纯度半导体碳管溶液、多尺寸碳管网状/阵列薄膜晶圆及定制服务
  • 资本轨迹:累计融资金额未披露,融资次数4次;最近一轮融资:轮次PreA++轮、金额未披露、日期2026年02月11日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2026年02月11日:PreA++轮(金额:未披露),投资方:光谷产业投资
    • 2026年02月04日:PreA+轮(金额:未披露),投资方:首都科技发展集团、金舵投资、云航资本、苏州天使母基金、华睿投资、上海知识产权基金、鸿富诚
    • 2025年04月17日:PreA轮(金额:未披露),投资方:领军创投、苏州国发创投、中科芯微电子
    • 2024年09月13日:天使轮(金额:未披露),投资方:哈勃投资、元禾控股
  • 资金用途:未提及

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体碳纳米管相关产品销售;核心竞争力:国内首家实现半导体碳纳米管研发、工程化、量产的企业,拥有全球领先的半导体碳纳米管材料生产和表征平台,具备多规格半导体碳纳米管晶圆批量生产能力

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为新型半导体材料(半导体碳纳米管赛道),市场空间未披露,行业阶段成长期
  • 政策支持:相关政策为《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》;政策契合点:企业为苏州本地半导体领域高新技术企业,可享受高新技术企业最高100万元支持、核心技术攻关最高1000万元资助、首批次半导体新材料生产销售50万元奖励等政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:国内首家具备半导体碳纳米管量产能力的企业,拥有全球领先的生产及表征技术平台,成立两年完成4轮融资,获得多家产业资本、地方政府引导基金加持
  • 关键挑战:半导体碳纳米管下游应用场景仍处拓展期,行业商业化落地进度存在不确定性
  • 未来潜力:长期受益于半导体材料国产替代趋势及苏州本地集成电路产业专项政策支持,下游AI芯片、先进制造领域需求增长将为企业带来广阔发展空间

历史融资

Pre-A++轮
2026-02-11
融资金额未披露
涉及机构
烯晶半导体完成PreA++轮融资,将推进碳纳米管晶圆量产及技术布局,赋能国产半导体产业链发展。
Pre-A+轮
2026-02-04
融资金额未披露
烯晶半导体完成PreA+轮融资,将推动8英寸碳化硅晶圆量产及12英寸开发,助力国内半导体产业化。
Pre-A轮
2025-04-17
融资金额未披露
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