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玻芯成

专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-06-05

企业简要

玻芯成是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板的研发、生产、销售的高科技企业,建设玻璃基半导体特色工艺线,充分发挥设备、材料、工艺整合优势,致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。

工商信息显示,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司法定代表人为徐洪光, 成立于2021-06-24,注册资本1367.76万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于重庆市涪陵区马鞍街道盘龙路17号C厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

科发基金 盈远投资

历史融资

A轮
2025-06-05
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
股权转让轮
2025-03-03
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
Pre-A轮
2025-03-03
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...