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衢州金瑞泓

6-8英寸半导体硅片业务

  • 最新轮次股权融资轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-03-26

企业简要

衢州金瑞泓主要从事6-8英寸半导体硅片业务。衢州金瑞泓主营硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料、复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售等。

工商信息显示，金瑞泓科技（衢州）有限公司法定代表人为凤坤， 成立于2016-12-15，注册资本130559.93万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路52号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

绿发金创

历史融资

股权融资轮
2018-03-26
融资金额未披露
涉及机构
绿发金创
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