旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

沈阳度维科技

东北区域3D打印快速成型中心的建设

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-09-12

企业简要

沈阳度维科技开发有限公司是集科研、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业、辽宁省专精特新企业。多年来致力为东北、西北、华北的装备制造业、国防军工、医疗、教育行业客户升级改造,提供3D打印设计、加工服务,3D打印材料、设备及零部件的研发、制造、销售,特种产品检验检测系统的开发、设计等工业级专业定制服务。目前公司已经形成一定规模,逐步整合发展行业上下游资源,形成从设计、加工、测试的全产业链,促进增材制造全行业发展。公司建立了“一院三中心”的组织架构,“一院”即沈阳增材院(独立运行的辽宁省级新型研发机构),三中心即快速成型中心、生产技术中心、逆向测试中心。快速制造中心一直致力于东北区域3D打印快速成型中心的建设,拥有美国3DS、华曙高科、铂力特等多种金属和非金属设备,可实现包括PLA、光敏树脂、石膏、高温合金、铝合金、不锈钢等20余种材料的生产加工,目前已经积累了丰富的高温合金、不锈钢、钛合金相关工艺参数包,通过持续创新为装备制造、国防、医疗、教育等行业客户提供定制化服务。

工商信息显示,沈阳度维科技开发有限公司法定代表人为李文利, 成立于2008-04-11,注册资本5109.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于辽宁省沈阳市铁西区北一西路52甲号(1006号、1008号)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

盛京金控

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:沈阳度维科技开发有限公司,成立时间2008年4月,所在地辽宁沈阳市,注册资本5109.33万元,统一社会信用代码91210112671984696F,法定代表人李文利。
  • 经营范围:涵盖增材制造、3D打印服务、金属制品研发、模具制造、工业设计、仪器仪表制造、民用航空器零部件设计生产等。
  • 业务根基:所属行业3D打印(专用设备制造业),核心业务为工业级3D打印整体解决方案,提供设计、加工服务、材料设备研发制造及检验检测。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为A轮,金额未披露,日期2024年9月12日,投资方盛京金控。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:2024年12月26日完成Pre-A轮融资,金额3227万元,资金用途为扩大生产(来源:创投辽宁平台,2024-08-23)。
  • 早期融资:2024年9月12日完成A轮融资,投资方盛京金控,金额未披露。
  • 资金用途:最新融资用于扩大生产,早期融资资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:法定代表人李文利,背景未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队互补性:未提及。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为3D打印加工服务及设备销售;核心竞争力为拥有自主专利技术50余项,是国家高新技术企业、辽宁省专精特新企业(来源:企业官网,2026-09-16)。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位3D打印(增材制造),属于先进制造行业,行业处于成长期,市场渗透率未披露。
  • 政策支持:公司获评国家高新技术企业、辽宁省专精特新企业,享受相应政策扶持,具体政策名称未披露。
  • 战略匹配:公司业务与增材制造国家战略高度契合,但具体政策红利未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒(50余项自主专利)叠加专精特新资质,工业级3D打印全产业链服务能力。
  • 关键挑战:未披露。
  • 未来潜力:受益于增材制造行业快速成长及政策扶持,有望在东北区域形成领先优势。

历史融资

A轮
2024-09-12
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...