旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

河北诚联恺达

高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-05-31

企业简要

诚联恺达科技有限公司成立于2021年4月,公司前身为成立于2007年的北京诚联恺达科技有限公司,作为专精特新企业,多年来专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务,凭借雄厚的技术实力,目前已成为先进半导体封装设备行业领先企业。公司先后获得“高新技术企业、碳化硅半导体应用设备创新企业、推动国产功率器件封测设备产业发展特别贡献企业”等荣誉,并与北京理工大学、燕山大学共建联合创新中心。

工商信息显示,诚联恺达(河北)科技股份有限公司法定代表人为宋铁生, 成立于2021-04-12,注册资本5752.19万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于河北省遵化市经济开发区龙山工业园工业科技创新服务中心5号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

星润资产管理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:全称诚联恺达(河北)科技股份有限公司,成立时间2021年4月12日,所在地河北省遵化市,法定代表人宋铁生,注册资本5752.19万元,统一社会信用代码91131028MA0G7LN2XH,经营范围包括软件开发、技术服务、半导体器件专用设备制造等。
  • 业务根基:芯片半导体行业,核心业务为高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务。
  • 资本轨迹:累计融资2次,最近一轮为2025年5月31日股权转让,金额未披露,投资方星润资产管理;前轮A轮2023年2月8日,投资方中冀投资、深圳资本。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资(2025-05-31):股权转让,金额未披露,投资方为星润资产管理。
  • 早期融资(2023-02-08):A轮,金额未披露,投资方为中冀投资、深圳资本。
  • 资金用途未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:未披露。
  • 团队优势:与北京理工大学、燕山大学、广东工业大学等高校共建联合创新中心,组建产学研研发团队,具备技术攻关能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:服务华为、比亚迪等头部客户,已为超1000家客户完成样品测试;单客价值、前五大客户占比、复购率均未披露。
  • 核心竞争力:拥有14项发明专利、44项实用新型专利,全自动甲酸真空焊接技术使功率芯片模块焊点空洞率小于1%,产品比进口设备成本低20%,员工234人(2025年)。来源:企查查、遵化市人民政府官网,发布日期:2025-12-22

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:半导体封装设备赛道处于国产替代成长期,市场空间随芯片制造产能扩张持续增长。
  • 政策支持:国家及地方密集出台半导体产业链扶持政策,例如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》(2025年)、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等,均明确支持半导体设备研发与国产化。
  • 公司战略与政策方向高度契合,有望享受研发补贴、首台套奖励等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒突出(14项发明专利、44项实用新型专利,焊点空洞率<1%),客户资源优质(华为、比亚迪等头部企业),产品性价比优于进口。
  • 关键挑战:半导体设备市场竞争加剧,需持续投入研发以保持技术领先。
  • 未来潜力:长期受益于国产替代政策红利及国内半导体产能扩张,公司已获国家级专精特新“重点小巨人”及潜在独角兽认定,成长空间较大。

历史融资

股权转让轮
2025-05-31
融资金额未披露
涉及机构
诚联恺达获星润资产股权融资,专注先进半导体封装设备研发制造,巩固国产封测设备领先地位。
A轮
2023-02-08
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...