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芯慧联新

半导体器件专用设备制造

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-25

企业简要

芯慧联新(苏州)科技有限公司成立于2024-09-12,主要经营半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;电力电子元器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;半导体照明器件制造;3D打印服务;集成电路设计;3D打印基础材料销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电子元器件零售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售。

工商信息显示,芯慧联芯(江苏)控股有限公司法定代表人为刘红军, 成立于2024-09-12,注册资本1499.14万人民币, 公司经营状态为在业,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于无锡市锡山区安镇街道先锋中路6号中国电子(无锡)数字芯城单元厂房6#-101(1)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

海通开元 浦科投资

历史融资

股权转让轮
2025-12-25
融资金额未披露
涉及机构
天使轮
2025-02-28
融资金额未披露
战略融资轮
2025-01-24
融资金额2.3亿人民币
涉及机构