合肥方晶科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：合肥方晶科技有限公司（简称方晶科技），成立时间2024-07-29，所在地安徽合肥市，注册资本3亿元，统一社会信用代码91340100MADUL5FR2T，法定代表人黄晋德。
• 经营范围：半导体分立器件制造、集成电路制造、技术服务等。
• 业务根基：芯片半导体行业，专注功率半导体生产线建设，采用12吋晶圆制造工艺、110纳米技术节点，提供Trench MOSFET、SGT MOSFET、IGBT等功率半导体代工服务。 来源：企查查（工商公开信息）
• 资本轨迹：累计融资金额2.9亿元，融资次数2次，最近一轮为2025-05-29股权转让（金额未披露），投资方包括蔚来资本、兰璞创投等。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025-05-29股权转让，金额未披露，投资方为蔚来资本、兰璞创投、昂宝电子、瑞丞基金。
• 早期融资：2024-09-20战略融资2.9亿元，投资方为晶合集成、合肥建投资本、合肥高新集团、晶汇聚芯、杰华特。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。实缴资本2.2亿元。（来源：企查查）
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源于功率半导体代工服务；核心竞争力为12吋晶圆110nm工艺、功率半导体代工能力，且获得晶合集成等产业资本深度支持。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道为功率半导体，下游应用包括新能源汽车、充电桩、工业控制等，行业处于成长期。
• 政策支持：未披露具体适用政策。地方层面（如苏州、广东）已出台集成电路产业扶持措施，但方晶科技所在合肥市暂无明确政策文件引用。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：获得晶合集成等产业资本注资，具备12吋晶圆功率半导体代工能力，专注新能源汽车等高速增长领域。
• 关键挑战：功率半导体市场竞争激烈，需持续技术迭代以保持工艺优势。
• 未来潜力：受益于新能源汽车、充电桩等下游需求增长，以及国家集成电路产业扶持导向。