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皖芯集成

计划建设12英寸晶圆制造生产线

  • 最新轮次战略融资轮
  • 融资金额超95亿人民币
  • 融资时间2024-09-25

企业简要

皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成的全资子公司，也是晶合三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

工商信息显示，合肥皖芯集成电路有限公司法定代表人为邱显寰， 成立于2022-12-15，注册资本1242892.50万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

农银投资 工银资本 晶合集成 建信投资 中银资产 交银投资 中国中信金融资产 东方富兴 招商致远资本 交控招商 国元股投 诺铁资产 安徽国元基金

历史融资

战略融资轮
2024-09-25
融资金额超95亿人民币
涉及机构
农银投资 工银资本 晶合集成 建信投资 中银资产 交银投资 中国中信金融资产 东方富兴 招商致远资本 交控招商 国元股投 诺铁资产 安徽国元基金
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