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慧芯激光

专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产

  • 最新轮次A+++
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2026-06-22

企业简要

福建慧芯激光科技有限公司由光电子行业资深人士共同创立,专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产,核心产品包括用于3D感测的垂直腔面发光激光器(VCSEL)芯片、高速VCSEL芯片、高速分布反馈式激光器(DFB)芯片、电吸收调制激光器(EML)芯片、以及高速光电探测器(PD)芯片等。我们的核心团队成员全面掌握高端光电芯片的设计、外延生长、芯片制程、与测试等研发与量产的关键技术,将为5G通信、数据中心、物联网、人工智能、数字金融、智能终端、高端智(制)造等应用与产业发展,提供自主生产的核心光电芯片。

工商信息显示,福建慧芯激光科技有限公司法定代表人为JianguoWu, 成立于2019-02-27,注册资本1782.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于福建省惠安县阳川路788号(城南工业园区慧芯激光产业园)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国中资本 贵州高新基金 隐山资本 敦成投资 湖南财鑫集团 广东文化产业投资基金 明礼泽华

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:福建慧芯激光科技有限公司(简称:慧芯激光),成立时间2019年02月27日,所在地福建泉州市;工商登记信息:注册资本1477.25万元,统一社会信用代码91350521MA32H9J88A,法定代表人JianguoWu;经营范围:光电子和微电子材料、半导体外延片、光电子芯片、器件、模块以及相关产品与系统的研发、设计、生产、销售及技术咨询、技术转让和技术服务;货物或技术进出口业务(国家禁止或涉及行政审批的除外);企业管理服务;自有房屋租赁。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产,产品覆盖VCSEL、DFB、EML、PD等系列光芯片,应用于5G通信、数据中心、人工智能、智能终端、车载光通信等领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资次数5次,累计披露融资金额超4亿元人民币;最近一轮融资为2024年10月25日的A+轮,金额近亿元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 2024年10月25日,A+轮(A1轮):金额近亿元人民币,投资方为浦科投资、泉州金控集团等;资金用途为高端光电芯片新产品研发、产线设备扩容和市场销售渠道建设,战略目标为加快高端光电芯片研发生产及产业集群建设。
  • 2024年6月,A2+轮:金额数亿元人民币,投资方为国中资本领投,贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场、明礼泽华联合参与;资金用途为扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品,战略目标为加速高端光芯片国产化进程。
  • 2024年9月26日,股权融资:金额未披露,投资方为浦科投资、泉州金控集团。
  • 2024年3月18日,A轮:金额未披露,投资方为泉州市思特投资合伙企业(有限合伙)。
  • 2021年12月31日,天使轮:金额未披露,投资方为泉州惠宇投资合伙企业(有限合伙)、山西鑫昌源投资有限公司。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队能力:公开信息显示核心团队成员全面掌握高端光电芯片的设计、外延生长、芯片制程、测试等研发与量产关键技术。

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近3年营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为光电芯片产品销售、外延生长及芯片制程代工服务;核心竞争力为拥有6英寸砷化镓(GaAs)与4英寸磷化铟(InP)双材料体系IDM全流程产线,是国内少数实现光芯片收发全链路覆盖的供应商,核心产品56G/112G VCSEL、70mW/100mW CW DFB、100G探测器芯片已实现量产,200G VCSEL 3dB带宽突破40GHz,满足55℃~125℃宽温工作的车载VCSEL及配套PD芯片已通过客户验证。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI+高端光芯片/化合物半导体光电芯片赛道,行业处于成长期,AI算力中心、数据中心向800G/1.6T传输速率跃迁背景下,高速光芯片需求快速增长。
  • 政策支持:国家及地方层面重点支持光芯片产业发展,代表性政策包括《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》,政策覆盖研发补贴、产能建设、人才引育、金融支持等多个维度,与公司高端光芯片研发生产的业务方向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:双材料体系IDM全流程产线加持,核心产品已实现量产,技术覆盖光芯片收发全链路,国产替代属性强。
  • 关键挑战:高端光芯片技术迭代速度快,海外厂商技术积累深厚,市场竞争较为激烈。
  • 未来潜力:受益于AI算力、数据中心高速传输需求爆发及光芯片国产替代政策红利,长期成长空间广阔。

历史融资

A+++轮
2026-06-22
融资金额数亿人民币
慧芯激光完成数亿元A2+轮融资,资金用于扩产及研发下一代高端光芯片,加速高端光芯片国产化进程。
A++轮
2026-04-22
融资金额未披露
涉及机构
慧芯激光完成温润投资参投的A++轮融资,资金将用于高端化合物半导体光电芯片研发,强化核心竞争力
A+轮
2024-10-25
融资金额近亿人民币
涉及机构
浦科投资 泉州金控集团
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