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合肥智芯半导体

是一家高科技半导体公司

  • 最新轮次B轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2024-10-21

企业简要

智芯半导体专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片,总部位于合肥高新区,在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构,是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。公司产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证,同时和全球汽车生态圈合作,自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。产品广泛应用于汽车电子系统(含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等),以及其他高可靠高安全工业应用(含电梯控制、机器人、工业电机控制等)。

工商信息显示,合肥智芯半导体有限公司法定代表人为易生海, 成立于2019-08-08,注册资本80000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于合肥市高新区望江西路900号中安创谷科技园一期A2栋501/502/503/505室。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:合肥智芯半导体有限公司(无简称),成立于2019年8月8日,所在地合肥市高新区。工商登记信息:注册资本80000.00万元(实缴50000.00万元),统一社会信用代码91340100MA2U0F324E,法定代表人易生海;经营范围:集成电路、半导体芯片、电子产品、计算机软硬件的设计、研发、制造、销售及技术服务等。
  • 业务根基:所属行业为芯片半导体;核心业务:设计、开发并销售先进的汽车电子芯片(包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片),产品广泛应用于车身控制、动力底盘、新能源汽车控制、域控制器等汽车电子系统,以及电梯控制、机器人等工业应用。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3.00亿元,融资次数3次;最近一轮融资为2024年10月21日B轮,金额数亿人民币,投资方包括合肥产投集团、合肥高投、合肥建投资本。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资:B轮(金额:数亿人民币),投资方:合肥产投集团、合肥高投、合肥建投资本,日期:2024年10月21日;来源:企查查(国家企业信用信息公示系统),发布日期:2026-09-16
  • 早期融资:
    - 2020年1月17日:A轮(金额未披露),投资方:合肥海晨企业管理合伙企业(有限合伙);
    - 2019年11月8日:天使轮(金额未披露),投资方:合肥安路企业管理合伙企业(有限合伙)。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露(法定代表人易生海,背景信息不详)。
  • 关键成员:未提及。
  • 团队互补性:未披露。根据企业资质(国家高新技术企业、专精特新“小巨人”),推测团队具备技术和产业化能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:未披露。公司2025年以9.2亿美元估值位列合肥高新区潜在独角兽企业榜首。来源:新浪财经(《汽车商业评论》),发布日期:2026-07-20
  • 客户画像:产品已进入一汽、上汽、长安、广汽、奇瑞、吉利、理想等十余家车企;平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
  • 收益与竞争力:
    - 核心收益来源:芯片产品销售;
    - 核心竞争力:产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证,与全球汽车生态圈合作,拥有自主开发的AUTOSAR MCAL软件;近期多项发明专利获得授权,涵盖数据加密、芯片设计、安全保护电路等方向。来源:企查查(国家企业信用信息公示系统),发布日期:2026-09-16

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为汽车电子芯片(高可靠高安全应用),行业处于成长期,受益于国产化替代需求激增。市场渗透率未披露。
  • 政策支持:
    - 企业已获认定为国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、安徽省企业技术中心,享受相关税收优惠和研发补贴;
    - 地方层面:合肥产投集团等国资基金参与投资,拟引入合计近20亿元资金纾困;来源:新浪财经(《汽车商业评论》),发布日期:2026-07-20
    - 产业政策方面,苏州、广东、珠海等地出台AI芯片、集成电路专项扶持措施,涉及流片补贴、车规认证补助等,企业如有跨区域布局可能受益。
  • 战略匹配度:产品方向(车规级芯片、工业控制)与国产化政策高度契合,且企业已进入多家主流车企供应链,具备政策红利释放基础。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:车规级芯片认证壁垒(AEC Q100、功能安全ASILB/D)+ 全球汽车生态圈合作(AUTOSAR MCAL适配)+ 多产品线覆盖(处理器、数模混合芯片),已进入十余家主流车企供应链。
  • 关键挑战:短期面临资金压力(部分订单交付延期,需外部融资纾困)及上游晶圆代工产能紧张问题。
  • 未来潜力:长期受益于国产化替代需求激增和新能源汽车渗透率提升,叠加地方国资及产业基金重点扶持,估值有望进一步提升。

历史融资

B轮
2024-10-21
融资金额数亿人民币
等待系统生成中...
A轮
2020-01-17
融资金额未披露
涉及机构
合肥海晨企业管理合伙企业(有限合伙)
等待系统生成中...
天使轮
2019-11-08
融资金额未披露
涉及机构
合肥安路企业管理合伙企业(有限合伙)
等待系统生成中...