旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

元启半导体

半导体器件专用设备生产商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-04

企业简要

元启半导体(杭州)有限公司是一家半导体器件专用设备生产商,公司主要经营一般项目:半导体器件专用设备销售;软件销售;计算机软硬件及辅助设备批发;电子产品销售;通讯设备销售;五金产品零售;橡胶制品销售;市场营销策划;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售。

工商信息显示,元启半导体(杭州)有限公司法定代表人为朱宁宁, 成立于2023-11-29,注册资本1617.74万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道物联网街369号B幢二层B2182室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

人合资本 长石资本 高新金投集团

历史融资

A轮
2025-12-04
融资金额未披露
元启半导体完成A轮融资,由人合资本、长石资本、高新金投集团参投,助力其半导体相关业务发展。
Pre-A轮
2025-08-15
融资金额未披露
涉及机构
元启半导体完成PreA轮融资,投资方为华睿投资,金额未披露,将发力半导体器件专用设备相关业务
天使轮
2024-07-09
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...