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普雨科技

经营工程和技术研究和试验发展

  • 最新轮次B+轮
  • 融资金额数亿人民币
  • 融资时间2026-03-16

企业简要

普雨科技(苏州)有限公司成立于2024年7月22日,公司位于苏州工业园区,成立同年,获评苏州工业园区领军与园区重大项目,是一家专注于纳米压印光刻设备研发、生产与产业化的高科技企业,致力于为集成电路、泛半导体行业提供优质微纳制造解决方案,是国产高端光刻设备领域的新锐领军力量。

工商信息显示,普雨科技(苏州)有限公司法定代表人为马幼馥, 成立于2024-07-22,注册资本692.15万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区扬富路11号南岸新地一期商务楼栋5号楼3层(302)-23室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

普丰资本 零一创投

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

全称:普雨科技(苏州)有限公司,成立时间:2024年7月22日,所在地:江苏苏州市(苏州工业园区),工商登记信息:注册资本692.15万元,统一社会信用代码:91320594MADRQ4R18H,法定代表人:马幼馥;经营范围:工程和技术研究和试验发展、信息系统集成服务、信息安全设备制造、电力电子元器件制造、电子测量仪器制造、半导体器件专用设备制造等。业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(企业服务/半导体设备),核心业务为纳米压印光刻设备的研发、生产与产业化,为集成电路和泛半导体行业提供微纳制造解决方案。资本轨迹:累计披露融资金额3.00亿元,融资次数:3次;最近一轮融资为B+轮,金额数亿人民币,日期:2026年3月16日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 最新融资(2026-03-16):B+轮,金额数亿人民币,投资方:普丰资本、零一创投;资金用途:首台套纳米压印光刻设备进入总装调试冲刺阶段,将率先落地AI与光互联场景,加速核心设备迭代与规模化交付。
  • 早期融资(2025-11-25):B轮,金额未披露,投资方:啟赋资本、科学城创投、苏州国发创投;资金用途:未披露。
  • 早期融资(2024-10-23):A轮,金额未披露,投资方:元禾原点、招商局创投、元禾控股、水木创投、蓝驰创投、上海科创基金;资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:未披露具体姓名,创始团队深耕纳米压印与半导体设备领域二十余年,具备顶尖技术研发实力与产业化经验。
  • 关键成员:核心成员均来自国内外知名半导体设备企业,在高精度套刻、光刻精度、良率管控等关键技术领域拥有长期积累与量产落地的全链条能力(软硬件开发、精密工艺、机械设计、供应链管理及客户端交付)。
  • 团队互补性:技术研发+工程化+市场化实现能力闭环,具备从前沿技术研发到产业化落地的完整能力。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,累计亏损/盈利未披露(公司成立不足两年,尚处于研发投入阶段)。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为纳米压印光刻设备销售与服务;核心竞争力在于首台套设备搭载多项自主研发核心技术,对准精度、压印速率等关键性能指标达到领先水平,有望填补国内技术空白,降低制造成本40%,采购成本仅为传统EUV光刻机的数分之一。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位为纳米压印光刻设备,属于半导体高端装备制造领域,市场空间广阔(传统光刻成本占芯片制造总成本30%以上),行业处于产业化拐点阶段,国际巨头已推动商业化落地,国内需求迫切。
  • 政策支持:国家层面通过“十四五”规划、集成电路产业扶持政策等持续支持半导体设备国产化;地方层面(苏州工业园区)提供科技型中小企业、高端装备制造等政策支持,具体政策名称未披露;公司与业务的契合点在于纳米压印技术被列为下一代光刻核心技术方向,可享受研发补贴、税收优惠等政策红利。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:技术壁垒深厚(二十余年技术沉淀+自研核心模块),首台套设备性能指标领先,成本优势显著,已获“财务+产业+政府”多方资本加持。
  • 关键挑战:公司成立仅一年余,产品尚未实现规模化交付,面临国际巨头技术竞争及市场验证压力。
  • 未来潜力:长期受益于国产替代政策红利及纳米压印技术产业化窗口期,有望在AI与光互联等战略高地率先突破,成为国内高端光刻设备领军企业。

历史融资

B+轮
2026-03-16
融资金额数亿人民币
涉及机构
普雨科技完成数亿元B+轮融资,将推进纳米压印光刻设备量产,助力国产高端光刻设备破局。
B轮
2025-11-25
融资金额未披露
普雨科技完成B轮融资,将加大纳米压印光刻设备研发投入,巩固国产高端光刻设备领域地位。
A轮
2024-10-23
融资金额未披露
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