伏羲半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：伏羲半导体（深圳）有限公司（简称：伏羲半导体），成立时间：2023年1月6日，所在地：广东省深圳市
• 工商关键信息：注册资本990.48万元，实缴资本585.35万元，统一社会信用代码：91440300MA5HMCMY22，法定代表人：钟阳
• 经营范围：集成电路设计、销售，电子产品及电子元器件销售，半导体相关设备销售，信息系统集成服务，软件开发及销售，相关技术推广服务，货物及技术进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

2. 业务根基

• 所属行业：AI、软件和信息技术服务业、集成电路设计
• 核心业务：专注国产化服务器计算机管理芯片的研发与销售，面向信创市场客户，产品可应用于服务器、云游戏、元宇宙、医疗设备、人工智能、高端路由器等领域

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：2090万元，融资次数：2次
• 最近一轮融资：2026年6月11日完成战略融资，金额2090万元

二、融资动态时间轴梳理

• 2026年6月11日 战略融资：融资金额2090万人民币，投资方为联道资产，资金用途为国产化服务器计算机管理芯片的研发与市场拓展
• 2024年10月22日 A轮：融资金额未披露，投资方为啟赋资本，资金用途未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏情况：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：芯片产品销售
• 核心竞争力：为高新技术企业，专注国产化服务器计算机管理芯片赛道，契合国产替代、AI算力建设市场需求

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：AI+集成电路设计（服务器核心管理芯片）
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国家层面政策：《人工智能合作发展行动计划》，政策契合点：政策鼓励人工智能核心技术研发、智能算力基础设施建设，集成电路作为算力硬件核心环节获政策支持，公司产品可广泛应用于智能算力相关服务器等设备，适配政策导向
• 地方层面政策：全国多省市出台AI、集成电路相关扶持政策，整体行业处于政策红利窗口期，国产芯片替代需求持续提升

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：专注国产化服务器管理芯片细分赛道，为高新技术企业，最新获2090万元战略融资，适配信创、AI算力建设市场需求
• 关键挑战：暂无公开核心技术专利、经营数据披露，芯片研发周期长、行业竞争激烈
• 未来潜力：长期受益于国产芯片替代、AI算力基础设施建设政策红利，信创市场需求增长空间广阔