亚笙半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称浙江亚笙半导体设备有限公司（简称：亚笙半导体），成立时间2022年9月30日（核心业务布局始于2014年），所在地浙江嘉兴市；工商登记关键信息：注册资本5562.58万元，统一社会信用代码91330421MABYKJ7E8Y，法定代表人杨伟刚；经营范围：半导体器件专用设备制造、销售，相关技术研发及服务，货物进出口等。
• 业务根基：所属行业为专用设备制造业（半导体设备赛道），核心业务：专注集成电路、显示、光伏三大泛半导体领域，为客户提供尾气处理设备（Scrubber）、真空泵设备、加热带设备、CMS中央集成系统等SubFAB附属类设备及一体化解决方案。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.80亿元，融资次数4次；最近一轮融资为2025年10月17日完成的B轮，金额超1亿元人民币。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（倒序排列）
  • 2025年10月17日 B轮：金额超1亿元人民币，投资方为国联投资、弘晖基金、金浦投资、新尚投资、汉理资本、云锦资本；资金用途：主要用于产品研发、扩大产能、市场拓展及厂房建设，战略目标为推动泛半导体SubFAB设备国产替代进程。
  • 2024年11月4日 A轮：金额5000万元人民币，投资方为元禾璞华、汉理资本。
  • 2024年8月15日 PreA轮：金额未披露，投资方为汉理资本。
  • 2023年3月29日 天使轮：金额未披露，投资方为泰达科投。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；产品已批量供货长鑫集团、华虹集团、鹏芯微等国内头部晶圆制造企业。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体设备产品销售；核心竞争力：已攻克尾气处理设备（Scrubber）技术壁垒，为国内率先实现晶圆制造全工艺Scrubber设备量产覆盖的企业，具备成熟的国产替代能力，已进入多家头部晶圆制造企业供应链。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为泛半导体SubFAB附属设备赛道，市场空间未披露，行业处于成长期，当前国内半导体设备国产替代需求旺盛，赛道增长确定性较强。
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业支持政策，如《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，均明确支持半导体设备国产化攻关及产业化，与公司“国产替代”的核心发展目标高度契合，可享受相关研发补贴、产业扶持等政策红利。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握半导体尾气处理设备核心技术，已实现量产并进入国内头部晶圆厂供应链，多轮资本加持下扩产及研发节奏明确，国产替代空间广阔。
• 关键挑战：需持续投入研发丰富产品线，同时面临海外成熟厂商的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于半导体设备国产替代政策红利及泛半导体产业产能扩张需求，成长确定性较强。