晶耀芯辉

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：南京晶耀芯辉半导体科技有限公司（简称：晶耀芯辉），成立时间2023年10月31日，所在地江苏南京市；工商登记关键信息：注册资本213.33万元，实缴资本137.50万元，统一社会信用代码91320191MAD1850093，法定代表人李笑寒，企业类型为有限责任公司(自然人投资或控股)，属于小微企业，经营状态为存续。
• 经营范围：光电子器件、电子元器件、半导体器件专用设备、电子专用材料的研发、制造、销售；集成电路芯片设计及服务；相关技术推广服务；货物及技术进出口。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为半导体器件制造，聚焦高端磷化铟外延及芯片研发，为光通信、车载雷达领域供应相关产品。
• 资本轨迹：累计融资次数3次，累计披露融资金额未披露；最近一轮融资为2026年04月13日天使轮，融资金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

按时间倒序排列：

• 2026年04月13日 天使轮：融资金额未披露，投资方为涌铧投资；资金用途为聚焦高端磷化铟外延及芯片研发，巩固光通信、车载雷达领域供应优势。
• 2025年02月05日 种子轮：融资金额未披露，投资方为安丰创投、邦明资本、力合科创、卓源亚洲、林海卓；资金用途未披露。
• 2024年11月04日 天使轮：融资金额未披露，投资方为安丰创投、力合科创、卓源亚洲、邦明资本；资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；企业规模为员工人数小于50人。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体器件、光电子器件、集成电路芯片相关产品的研发、制造及销售；核心竞争力为聚焦高端磷化铟外延及芯片细分赛道，已获得多家头部机构投资，光通信、车载雷达领域业务布局清晰。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体器件制造（磷化铟光芯片赛道），市场空间未披露，所属光芯片、化合物半导体赛道处于成长期。
• 政策支持：
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：明确将磷化铟衬底材料列为重点研发支持方向，对光芯片研发、产业化给予资金、平台、人才等多维度支持，与公司核心研发方向高度匹配。
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持硅光芯片、半导体材料等方向研发攻关，对集成电路企业给予税收优惠、研发补贴、上市培育等支持。
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：针对集成电路研发、流片、人才、融资等环节给予全链条补贴支持，鼓励集成电路企业开展核心技术攻关。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦高端磷化铟外延及芯片细分赛道，已完成3轮机构融资，光通信、车载雷达领域业务布局清晰，赛道垂直性强。
• 关键挑战：成立时间较短，核心技术量产落地、规模化产能建设及市场拓展仍需持续投入。
• 未来潜力：受益于全国半导体、光芯片产业政策红利，光通信、车载雷达下游需求持续增长，企业赛道增长空间广阔。