旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

武汉晶泰科技

提供硬质合金产品

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2010-05-27

企业简要

武汉晶泰科技股份有限公司致力于提供硬质合金产品。

工商信息显示，武汉晶泰科技股份有限公司法定代表人为王明道， 成立于2006-05-22，注册资本2206.18万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为金属制品业， 注册地址位于武汉经济技术开发区太子湖路266号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

达晨财智 东湖创投 固德银赛

历史融资

A轮
2010-05-27
融资金额未披露
涉及机构
达晨财智 东湖创投 固德银赛
等待系统生成中...