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光羽芯辰

为各类智能设备提供高性能人工智能技术

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-25

企业简要

光羽芯辰专注于为各类智能设备提供高性能人工智能技术。公司推出的AI一体化解决方案,以显著的成本效益和低功耗特性为核心竞争力,可广泛适用于智能手机、智能计算机、智能机器人、智能家居以及可穿戴设备等众多领域,为行业发展提供强大的技术支持和应用拓展。

工商信息显示,上海光羽芯辰科技有限公司法定代表人为周强, 成立于2024-07-26,注册资本1470.48万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于上海市奉贤区川南奉公路9222号1幢。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浦东资本

AI市场洞察

企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海光羽芯辰科技有限公司,成立时间2024年7月26日,所在地上海市;工商登记关键信息:注册资本1470.48万元,统一社会信用代码91310120MADRLM6AXW,法定代表人周强;经营范围:一般项目涵盖人工智能相关技术研发转让、集成电路设计及销售、软硬件开发销售、货物及技术进出口等,除依法须经批准的项目外可凭营业执照自主开展经营活动
  • 业务根基:所属行业为人工智能/计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为各类智能设备提供高性能人工智能技术,推出具备成本效益及低功耗特性的AI一体化解决方案,可适配智能手机、智能计算机、智能机器人、智能家居、可穿戴设备等多领域场景
  • 资本轨迹:累计融资次数4次,累计融资金额1亿元;最近一轮融资为2025年10月14日完成的A轮,融资金额上亿人民币

融资动态时间轴梳理

融资事件日历(按时间倒序排列)

  • 2025年10月14日:A轮,融资金额上亿人民币,投资方为一村资本
  • 2024年12月27日:天使+轮,融资金额未披露,投资方为达泰资本、耀途资本Glory Ventures、金浦投资、高远投资、海珠城发、中金资本、启迪之星创投、零以创投
  • 2024年11月13日:天使轮,融资金额未披露,投资方为讯飞创投
  • 2024年7月26日:出资设立,金额未披露,投资方为兆易创新

资金用途

未提及

创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未提及

公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源未披露,核心竞争力为旗下AI一体化解决方案具备显著成本效益和低功耗特性,可适配多终端智能设备场景

行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为人工智能基础支撑/人工智能芯片,市场空间未披露,行业发展阶段未披露
  • 政策支持:国内多地已出台人工智能领域专项扶持政策,包括广东省《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案(2026—2028年)》、南京栖霞/江宁区开源AI智能体工具与OPC融合发展支持政策、常熟市OpenClaw开源社区发展支持政策;政策与公司业务的契合点未披露

核心信息一句话提炼

核心优势:公司定位AI基础支撑赛道,成立1年多已完成4轮融资,累计融资金额达1亿元,核心AI解决方案具备成本效益及低功耗双重优势,可适配多类智能设备场景。

关键挑战:核心团队信息未公开,经营核心数据暂未披露,业务落地及商业化进度有待确认。

未来潜力:AI芯片及基础技术赛道下游需求持续旺盛,长期可受益于国内人工智能产业扶持政策红利。

历史融资

A+轮
2026-02-25
融资金额未披露
涉及机构
光羽芯辰完成A+轮融资,将投入端侧大模型芯片研发及生态布局,巩固细分领域头部地位。
A轮
2025-10-14
融资金额上亿人民币
涉及机构
光羽芯辰完成上亿人民币A轮融资,将投入端侧大模型芯片研发及生态布局,巩固细分领域头部地位。
天使+轮
2024-12-27
融资金额未披露
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