辰至半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：北京市辰至半导体科技有限公司，成立时间2023年3月22日，所在地北京，法定代表人陈斌。
• 注册资本：537.8547万元（2026年7月增资后），统一社会信用代码：91110111MACDRL7G0T。
• 经营范围：集成电路设计、软件开发、信息系统集成、电子产品销售等。
• 业务根基：芯片半导体行业，专注于设计、开发最高功能安全车规级高性能芯片及其解决方案。
• 资本轨迹：累计融资2次，最近一轮A轮（2025年3月17日），金额未披露；早期天使轮（2023年9月22日），投资方包括金证资本、天使汇、栖港投资。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：A轮（2025年3月17日），金额未披露，投资方为个人投资者。
• 早期融资：天使轮（2023年9月22日），金额未披露，投资方为金证资本、天使汇、栖港投资。
• 重要融资事件：2024年8月，金证互通（金证资本关联方）以3500万元认购辰至半导体新增注册资本82.94万元（来源：全国中小企业股份转让系统公告，2024-08-09）。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：陈斌（法定代表人），背景尚未披露。
• 关键成员：其他核心团队成员（CTO/CEO/COO等）未提及。
• 团队互补性：暂无明确信息。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：2023年营收0元，净利润-1162.20万元；2024年1-6月营收0元，净利润-1806.46万元；2025年净利润-5689.11万元（来源：企查查整合工商信息）。
• 员工规模：40人（2025年）。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 核心竞争力：已取得多项发明专利，覆盖芯片设计、MAC表项更新、故障检测、USB数据传输等领域，专注于车规级高性能芯片。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司处于车规级芯片赛道，汽车电子化、智能化趋势推动需求增长，国产替代进程加速。
• 政策支持：国家及多地出台集成电路产业扶持政策，如苏州市《加快发展AI芯片产业的若干措施》提供最高1000万元流片补贴、珠海市《促进集成电路产业发展若干政策措施》提供最高5000万元设备补贴（来源：投资界，2025-03-18及2024-08-15）。
• 战略匹配性：公司产品定位与政策鼓励的高端芯片、车规级芯片方向高度契合，有望获得研发补贴与税收优惠。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：车规级芯片设计经验与技术专利积累，产品符合高功能安全标准。
• 关键挑战：尚未实现营收，持续亏损，面临资金与市场开拓压力。
• 未来潜力：汽车电子国产替代与政策红利驱动，若产品量产成功可切入百亿级市场。