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辰至半导体

专注于集成电路设计与软件开发

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-03-17

企业简要

辰至半导体成立于2023-03-22,经营范围包括:集成电路设计;软件开发;信息系统集成服务;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发等。

工商信息显示,北京市辰至半导体科技有限公司法定代表人为陈斌, 成立于2023-03-22,注册资本452.06万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于北京市东城区朝阳门北大街8号5-7富华大厦A座7层701。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

个人投资者

历史融资

A轮
2025-03-17
融资金额未披露
涉及机构
个人投资者
天使轮
2023-09-22
融资金额未披露