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昆仑芯星

研发金刚石衬底外延片,用于半导体器件制造

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-06

企业简要

合肥昆仑芯星半导体有限公司成立于2021-01-12,昆仑芯星利用金刚石制作金刚石衬底外延片,取代目前半导体行业导热率最高的碳化硅衬底,用于半导体器件的制造,在卫星通信和国防军事领域具有重要价值。昆仑芯星核心技术是采用衬底与外延直接连接技术来制作金刚石衬底外延片,目前已有阶段性成果。

工商信息显示,合肥昆仑芯星半导体有限公司法定代表人为林平澜, 成立于2021-01-12,注册资本669.59万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于安徽省合肥市高新区城西桥社区服务中心望江西路900号中安创谷科技园一期B2栋3层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

智路资本 常春藤资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份合肥昆仑芯星半导体有限公司(简称:昆仑芯星),成立时间2021年1月12日,所在地安徽省合肥市;工商登记关键信息:注册资本605.98万元,统一社会信用代码91440300MA5GKHPL7L,法定代表人林平澜;经营范围:软件开发、技术研发推广、集成电路芯片及产品制造销售、半导体器件相关产品制造销售、货物及技术进出口等(除许可业务外可自主依法经营)
  • 业务根基:所属行业新材料/新型半导体材料,核心业务:研发金刚石衬底外延片,可替代现有碳化硅衬底用于半导体器件制造,在卫星通信和国防军事领域具备重要应用价值,核心技术为衬底与外延直接连接技术,目前已取得阶段性成果
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资:轮次PreA轮、金额未披露、日期2024年9月5日

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历
    • 2024年9月5日:PreA轮(金额未披露),投资方厦门半导体投资集团
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源未披露;核心竞争力为掌握衬底与外延直接连接技术,可制备性能优于碳化硅衬底的金刚石衬底外延片,技术具备稀缺性

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位新型半导体材料/超硬材料赛道,市场空间未披露,行业阶段成长期
  • 政策支持
    • 国家级政策:工信部、财政部、国家数据局联合发布《新材料大数据中心总体建设方案》,明确加大对新材料产业的技术、资金、资源支持,推动材料研发创新与产业化落地
    • 地方政策1:上海市发布《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案(20252027年)》,将超硬材料等作为重点攻关方向,支持相关企业技术研发与场景应用
    • 地方政策2:福建省发布《福建省加快新材料推广应用和产业高质量发展行动方案(2024—2026年)》,将超硬材料等前沿材料作为重点布局方向,配套产业扶持、技术攻关补贴等支持政策
    • 政策契合点:公司所属的新型半导体材料领域属于国家及地方重点支持的战略性新材料赛道,可享受相关产业扶持、研发补贴等政策红利

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:拥有金刚石衬底外延片核心制备技术,下游卫星通信、国防军事等应用场景具备高价值属性,符合半导体材料国产替代发展方向
  • 关键挑战:技术规模化量产落地进度存在不确定性,面临行业同类技术路线竞争
  • 未来潜力:属于国家重点支持的新材料赛道,长期受益于半导体产业升级、国产替代需求增长及产业政策红利

历史融资

A轮
2025-11-06
融资金额未披露
昆仑芯星完成A轮融资,由智路资本、常春藤资本投资,将加速金刚石衬底外延片研发及商业化落地。
Pre-A轮
2024-09-05
融资金额未披露
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