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晶镓半导体

研发生产氮化镓单晶衬底

  • 最新轮次天使+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-10-22

企业简要

晶镓半导体主要从事第三代半导体材料氮化镓(GaN)自支撑单晶衬底的研发、生产和销售。GaN衬底材料可用来制作激光器、高端LED、大功率电力电子器件和高功率射频器件等,主要应用于蓝绿光激光显示、激光照明、微波通讯、电力电子等领域。

工商信息显示,山东晶镓半导体有限公司法定代表人为张洪旺, 成立于2023-08-18,注册资本1307.19万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(山东)自由贸易试验区济南片区彩石街道虎山北路1001号智能传感器(济南)创新中心5-70。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

君宸达资本

历史融资

天使+轮
2024-10-22
融资金额未披露
涉及机构
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天使轮
2024-08-15
融资金额未披露
等待系统生成中...