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朔集半导体

智慧新能源系统车规级芯片设计公司

  • 最新轮次A++
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-09

企业简要

上海朔集半导体科技有限公司成立于2020年,是一家智慧新能源系统车规级芯片设计公司,电动汽车行业可靠的芯片供应商。 主营产品是针对节点控制和域控的车规MCU、模拟/高压集成及面向客户的中高端车规系统定制芯片。公司已经通过了ISO26262 ASIL-D功能安全管理认证和ISO9001体系认证,具备为国内外客户提供高安全等级产品的能力。

工商信息显示,上海朔集半导体科技有限公司法定代表人为周耀, 成立于2020-11-04,注册资本1390.28万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区祥科路58号1幢8层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

芯联基金

历史融资

A++轮
2025-07-09
融资金额未披露
涉及机构
朔集半导体完成金额未披露的A++轮融资,投资方为芯联基金,将加码车规级芯片研发巩固市场优势。
A+轮
2025-04-08
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
A轮
2025-02-17
融资金额未披露
涉及机构
开元嘉泰投资
等待系统生成中...