旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

铱加科技

专注于集成光电子芯片技术的研发和商用化的高科技创新型企业

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-09

企业简要

深圳铱加科技有限公司是一家专注于集成光电子芯片技术的研发和商用化的高科技创新型企业。公司致力于以IDM模式,打造系统级光芯片以及光电共封装集成的平台技术,践行光电子集成技术的产业化。提供从产品开发设计到规模生产的全方位服务和系统级芯片产品解决方案。

工商信息显示,深圳铱加科技有限公司法定代表人为陈京洲, 成立于2023-12-14,注册资本3333.33万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于深圳市南山区西丽街道松坪山社区朗山路13号南门西侧清华信息港科研楼518。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

香洲正菱

历史融资

A轮
2026-01-09
融资金额未披露
涉及机构
香洲正菱
铱加科技完成A轮融资,资金将投入集成光电子芯片研发及商用化,推进光电子集成技术产业化。
出资设立轮
2023-12-14
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...