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精电光科

半导体器件专用设备制造

  • 最新轮次Pre-A
  • 融资金额数千万人民币
  • 融资时间2025-11-27

企业简要

精电光科创建以来,进一步汇聚海内外半导体设备资深专家,成为专注于电子束曝光机等先进制程半导体设备的自主研发与生产的高科技企业。

工商信息显示,精电光科(泉州)半导体设备有限公司法定代表人为何伟, 成立于2024-04-28,注册资本170.79万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于福建省晋江市福兴东路罗山段3号3号楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

千乘资本 元禾原点 吴中融玥

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称精电光科(泉州)半导体设备有限公司(简称:精电光科),成立时间2024年04月28日,所在地福建省泉州市;工商登记信息:注册资本170.79万元,统一社会信用代码91350582MADJ1YW77D,法定代表人何伟;经营范围:半导体器件专用设备制造、销售,智能家庭消费设备制造、销售,电子专用材料销售,货物进出口,技术进出口及相关技术服务等。
  • 业务根基:所属行业芯片半导体、计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为专注于电子束曝光机等先进制程半导体设备的自主研发与生产。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额3000万元人民币,融资次数5次;最近一轮融资为2025年11月27日的PreA轮,金额数千万元人民币

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历(倒序排列)
    • 2025年11月27日:PreA轮,金额数千万元人民币,投资方为千乘资本、元禾原点、吴中融玥;资金用途:投入电子束曝光机等半导体设备研发,推进半导体设备国产化。
    • 2025年10月20日:股权转让,金额未披露,投资方为吴中融玥、元禾原点;资金用途:加码电子束曝光机等先进制程半导体设备研发,提升行业竞争力。
    • 2025年06月30日:A轮,金额未披露,投资方为千乘资本;资金用途:重点投入半导体器件专用设备制造业务。
    • 2024年11月26日:天使+轮,金额未披露,投资方为险峰长青、零以创投,资金用途未披露。
    • 2024年08月26日:天使轮,金额未披露,投资方为泉州金控集团,资金用途未披露。

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈利/亏损未披露。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体设备产品销售;核心竞争力为聚焦先进制程半导体设备自主研发,相关专利、市占率数据未披露。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体设备制造,市场空间未披露,行业处于成长期。
  • 政策支持:已出台相关政策包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》;政策契合点:多地区对半导体设备产业给予多维度支持,对认定为省级、苏锡常首台(套)重大装备的半导体设备企业给予最高80万元奖励,同时在核心技术攻关、人才引进、金融扶持等方面给予政策倾斜,助力半导体设备国产化进程。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:聚焦电子束曝光机等先进制程半导体设备自主研发赛道,已完成5轮融资,资本认可度较高。
  • 关键挑战:半导体设备研发技术壁垒较高,国产化替代落地需持续投入研发资源。
  • 未来潜力:长期受益于半导体设备国产化政策红利,下游芯片制造产业需求旺盛,发展空间广阔。

历史融资

Pre-A轮
2025-11-27
融资金额数千万人民币
精电光科完成数千万元PreA轮融资,将投入电子束曝光机等半导体设备研发,推进半导体设备国产化。
股权转让轮
2025-10-20
融资金额未披露
涉及机构
精电光科完成股权转让融资,将加码电子束曝光机等先进制程半导体设备研发,提升行业竞争力。
A轮
2025-06-30
融资金额未披露
涉及机构
精电光科完成千乘资本投资的A轮融资,金额未披露,将重点投入半导体器件专用设备制造业务。