旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

信天翁半导体

研发高性能边缘计算芯片

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-07-03

企业简要

信天翁半导体（杭州）有限公司致力于工业级高性能边缘计算核心处理器芯片的研发，面向新能源风光储、高精度数据采集(高精度ADC、高精度信号采集前端)、电池计量算法、伺服控制等领域，为客户提供高边缘算力、高精度、高实时性控制器芯片与软硬件平台化解决方案。

工商信息显示，信天翁半导体（杭州）有限公司法定代表人为冯炯， 成立于2022-07-13，注册资本947.87万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢1楼1143室（自主申报）。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

仁发投资

历史融资

A+轮
2025-07-03
融资金额未披露
涉及机构
仁发投资
信天翁半导体完成A+轮融资，资金将用于高性能边缘计算芯片研发，提升工业级芯片解决方案供给能力。
A轮
2024-10-30
融资金额未披露
涉及机构
仁发投资
等待系统生成中...