吉盛微

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：吉盛微（上海）半导体技术有限公司（简称：吉盛微），成立时间2023年11月17日，所在地上海市；注册资本24893.47万元，统一社会信用代码91310000MAD5C9L338，法定代表人李士昌；经营范围：新材料技术研发、电子专用材料研发、半导体器件专用设备相关产品销售、技术服务、货物及技术进出口等（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
• 业务根基：所属行业为新材料/半导体器件，核心业务：专注SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链中上游关键设备零部件和耗材的研发、生产制造，目前已完成多工艺产品开发，部分产品填补国内空白，具备稳定供货能力
• 资本轨迹：累计融资次数2次，累计融资金额未披露；最近一轮融资为2025年11月25日完成的A+轮，金额未披露

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 2025年11月25日：A+轮，金额未披露，投资方：融晗基金
  • 2024年12月23日：A轮，金额未披露，投资方：无锡创投、中芯聚源、鲲鹏一创、广州金控集团、定航资本、深创投、盛景嘉成、东元创投、水木创投、横琴丹合资本、盛世投资、甬股交、盛景网联
• 资金用途：未提及

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体碳化硅相关零部件、耗材销售；核心竞争力为已完成刻蚀、扩散、外延、快速热处理等多个工艺的零部件、耗材开发，部分产品填补国内空白，初步具备稳定的生产供货能力

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体新材料（碳化硅方向），市场空间未披露，行业阶段为成长期
• 政策支持：
  • 国家级政策：《新材料大数据中心总体建设方案》，国家计划到2027年搭建“1+N”新材料大数据中心架构，为碳化硅等前沿材料研发提供数据支撑，提升研发效率，同时鼓励金融机构加大对新材料企业的融资支持
  • 地方政策：《上海市促进新材料产业高质量发展实施方案（20252027年）》，明确将第三代半导体（碳化硅、氮化镓等）列为重点补短板方向，支持相关产品攻关并形成批量供应能力，同时支持临港新片区布局半导体材料基地，与公司注册地战略定位高度契合

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦半导体碳化硅中上游耗材赛道，部分产品填补国内空白，已具备稳定供货能力，股东覆盖多家国内头部半导体产业投资机构，产业资源丰富
• 关键挑战：当前国内碳化硅半导体耗材赛道国产化竞争加剧，需持续迭代技术、扩大量产规模以巩固市场地位
• 未来潜力：长期受益于国家及上海地区新材料产业政策红利，叠加半导体设备国产化需求持续爆发，成长空间广阔