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冠晶科技

专注于半导体热电技术研发与制造

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-09

企业简要

河南冠晶半导体科技有限公司是一家集研发、生产、销售、定制化服务于一体的半导体热电技术高新技术企业。冠晶科技从事热电半导体制冷材料、热电半导体制冷片、半导体制冷制热组件与产品的研发、制造和销售,产品广泛应用于医疗器械、通讯、汽车/新能源汽车、航空航天、工业、军工、家电等众多领域。

工商信息显示,河南冠晶半导体科技有限公司法定代表人为赵华东, 成立于2020-10-14,注册资本2347.83万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于河南省新乡市高新区航空航天制造产业园C4号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

嘉铭浩春

历史融资

股权转让轮
2025-12-09
融资金额未披露
涉及机构
冠晶科技完成股权转让融资,投资方为嘉铭浩春,资金将用于半导体热电业务拓展,巩固其行业竞争优势。
天使轮
2023-02-13
融资金额未披露
涉及机构
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