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冠晶科技

专注于半导体热电技术研发与制造

  • 最新轮次股权转让
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-09

企业简要

河南冠晶半导体科技有限公司是一家集研发、生产、销售、定制化服务于一体的半导体热电技术高新技术企业。冠晶科技从事热电半导体制冷材料、热电半导体制冷片、半导体制冷制热组件与产品的研发、制造和销售,产品广泛应用于医疗器械、通讯、汽车/新能源汽车、航空航天、工业、军工、家电等众多领域。

工商信息显示,河南冠晶半导体科技有限公司法定代表人为赵华东, 成立于2020-10-14,注册资本2347.83万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于河南省新乡市高新区航空航天制造产业园C4号厂房。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

嘉铭浩春

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:全称河南冠晶半导体科技有限公司(简称:冠晶科技),成立时间2020年10月14日,所在地河南新乡市;注册资本2347.83万元,实缴资本2347.83万元,统一社会信用代码91410700MA9FUM908W,法定代表人赵华东;经营范围:设计、开发、生产与销售半导体热电组件、半导体新型电子组件、半导体制冷片等相关产品,提供软件技术开发、转让、咨询、服务及智能化系统集成服务,从事货物或技术的进出口业务。
  • 业务根基:所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,核心业务为集研发、生产、销售、定制化服务于一体的半导体热电技术高新技术企业,产品覆盖医疗器械、通讯、新能源汽车、航空航天、军工等多个领域。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次;最近一轮融资为2025年12月09日的股权转让轮,金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历
    • 2025年12月09日:股权转让轮,金额未披露,投资方为嘉铭浩春,资金用途未披露
    • 2023年02月13日:天使轮,金额未披露,投资方为中鼎开源,资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露;公司人数规模为5099人,为高新技术企业、科技型中小企业、小微企业。
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体相关产品销售,核心竞争力为聚焦半导体热电技术研发制造,产品应用场景覆盖广泛,具备高新技术企业资质。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为半导体热电技术研发制造,市场空间未披露,行业阶段未披露
  • 政策支持:吉林省出台《关于打造吉林省生物医药与高端医疗器械产业新赛道的实施方案》,提出到2025年生物医药与高端医疗器械产业力争实现总产值500亿元,到2030年力争实现总产值1000亿元,支持高端医疗器械领域国产化替代;冠晶科技产品可应用于医疗器械领域,契合政策支持方向。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:半导体热电技术全链条布局,产品覆盖医疗器械、新能源汽车、航空航天等多高景气赛道,具备高新技术企业资质。
  • 关键挑战:经营数据、核心技术壁垒相关信息披露不足,团队背景未公开。
  • 未来潜力:下游应用场景需求广阔,可适配医疗器械等政策支持赛道,长期成长空间充足。

历史融资

股权转让轮
2025-12-09
融资金额未披露
涉及机构
冠晶科技完成股权转让融资,投资方为嘉铭浩春,资金将用于半导体热电业务拓展,巩固其行业竞争优势。
天使轮
2023-02-13
融资金额未披露
涉及机构
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