瑞禾芯成

瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司是国际先进的无线通讯芯片设计公司，总部位于苏州高新区，核心团队成员由来自美国博通、AMD、联发科、瑞昱、华邦电子等著名芯片公司国际知名专家组成，部分核心成员拥有多个芯片产品成功量产的管理经验和研发经验以及20年以上的专业经历。团队主要致力于高速Wi-Fi、蓝牙5.4、Zigbee、4D毫米波雷达等无线通讯技术研发。

工商信息显示，瑞禾芯成（苏州）微电子有限公司法定代表人为ZHANG LIJUN， 成立于2023-11-16，注册资本605.73万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于苏州高新区嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢6-607。

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