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科思微

集成电路制造、半导体先进封装

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-11-14

企业简要

科思微核心产品为光刻材料、清洗材料、特种显影液,主要应用于集成电路制造、半导体先进封装、平板显示等,助力完成芯片领域新材料“国产化”。

工商信息显示,杭州科思微半导体产业有限公司法定代表人为张超, 成立于2024-07-05,注册资本625.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市萧山区宁围街道奔竞大道3300号生命科学科创中心钱湾生物港一期30幢602-2室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

传化集团

历史融资

天使轮
2024-11-14
融资金额未披露
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