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智与芯行

5G备研发和5G芯片设计

  • 最新轮次天使+
  • 融资金额近亿人民币
  • 融资时间2025-12-11

企业简要

简介:智与芯行成立于2024年1月,位于上海金桥,专注于AI网络产品和AI通信芯片的研发,既有底层技术创新,也能与产业场景深度结合,具备快速商业化的潜力。智与芯行聚焦汽车电子与AI网络产品两大核心领域,主要产品及解决方案包括:1. 汽车电子产品:车载多模通信芯片、TBOX(车载远程信息处理器)、智能座舱产品的研发与销售;同时覆盖汽车零部件研发、智能车载设备销售、汽车零配件批发等延伸业务。2. AI网络产品:AI RAN(人工智能无线接入网)全栈软件的研发与销售;此外涉及人工智能应用软件开发、集成电路设计、信息系统集成服务(含卫星技术综合应用、卫星导航多模增强应用系统集成)等。

工商信息显示,上海智与芯行技术有限公司法定代表人为王军, 成立于2024-01-18,注册资本1138.95万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区新金桥路2000弄3号1层。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海智与芯行技术有限公司,成立时间2024年1月18日,所在地上海;注册资本1138.95万元,统一社会信用代码91310000MADB4L6754,法定代表人王军;经营范围涵盖技术服务、软件开发、相关产品销售,特色项目覆盖汽车零部件研发、人工智能应用软件开发、集成电路设计、信息系统集成服务、智能车载设备销售等业务。
  • 业务根基:所属行业为软件和信息技术服务业/AI芯片/先进制造,核心业务为专注AI网络产品和AI通信芯片研发,聚焦汽车电子与AI网络产品两大核心领域,提供车载多模通信芯片、TBOX、智能座舱、AI RAN全栈软件等产品及解决方案。
  • 资本轨迹:累计融资金额1亿元,融资次数2次;最近一轮融资为天使+轮,金额近亿元,日期2025年12月11日。

二、融资动态时间轴梳理

  • 融资事件日历:
    • 最新融资:2025年12月11日,天使+轮(金额:近亿元),投资方为博原资本、东方嘉富、一苇资本、蓝驰创投。
    • 早期融资:2024年12月18日,天使轮(金额:未披露),投资方为蓝驰创投。
  • 资金用途:未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片及相关软硬件产品销售;核心竞争力为聚焦5G通信、AI芯片赛道,具备底层技术创新与产业场景深度结合能力,具备快速商业化潜力。

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为AI+通信芯片/汽车电子,市场空间未披露,行业阶段为成长期。
  • 政策支持:已披露国内相关人工智能领域扶持政策包括《广东省支持人工智能OPC创新发展行动方案(2026—2028年)》、南京栖霞《关于支持OpenClaw等开源AI智能体工具与OPC融合发展的若干措施》、南京江宁“龙虾六条”专项政策、常熟《常熟市加快打造OpenClaw 等开源社区推动产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》,政策与企业业务契合点未披露。

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:企业主打AI通信芯片与AI网络产品双赛道布局,具备底层技术创新与产业场景落地基础,成立不到2年完成2轮累计1亿元融资,资本认可度较高。
  • 关键挑战:当前处于早期发展阶段,团队配置、经营数据、商业化落地成果暂未公开,同时面临芯片赛道技术迭代速度快、行业竞争激烈的压力。
  • 未来潜力:长期受益于AI、汽车电子、通信芯片赛道的增长红利,若能快速实现技术落地与商业化起量,具备较大发展空间。

历史融资

天使+轮
2025-12-11
融资金额近亿人民币
智与芯行完成近亿人民币天使+轮融资,将投入AI通信芯片、AI网络产品及汽车电子研发,加速商业化落地。
天使轮
2024-12-18
融资金额未披露
涉及机构
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