超夷微电子

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：深圳超夷微电子有限公司，成立时间2023-08-18，所在地广东深圳，法定代表人谷德君，统一社会信用代码91440300MACRDF953Y。
• 注册资本：370.37万元（实缴333.33万元），工商登记所属行业为零售业，业务聚焦半导体设备。
• 经营范围：电子专用材料研发、半导体器件专用设备销售、电子元器件批发、信息系统集成服务等。
• 业务根基：专注12英寸晶圆电镀设备研发，产品对标美国LAM，应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HD Fan-out、TSV等工艺。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1300.00万元，融资2次；最近一轮为天使轮，金额超千万元人民币，投资方为飞凡创投。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：天使轮：金额超千万元人民币，投资方为飞凡创投，日期2023-12-01。来源：天眼查企业品牌信息，2023-12-01
• 早期融资：种子轮：金额未披露，投资方为沈阳国际软件园，日期2023-01-12（融资主体为旗下沈阳超夷微电子设备有限公司）。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：法定代表人谷德君，详细背景暂未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体电镀设备销售及技术服务；产品竞争力方面，DEMO样机已通过终端客户测试，产品均一性指标小于3%，达到LAM量产机台水平。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道为半导体设备中的电镀设备细分领域，电镀设备是先进封装不可替代的核心设备之一，市场由美国LAM等主导，国内仅有上海盛美具备同类产品生产能力，国产替代空间明确，行业处于成长期。
• 政策支持：暂未检索到针对该企业的具体政策信息。
• 战略匹配度：公司聚焦12英寸晶圆电镀设备，与半导体设备国产化方向高度匹配。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术对标美国LAM，DEMO样机通过终端客户测试，均一性指标小于3%，达到量产机台水平。
• 关键挑战：市场由国际巨头主导，国内竞争格局尚在形成中。
• 未来潜力：受益于半导体设备国产替代趋势，先进封装需求增长带来长期空间。