晶润半导体材料

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：沈阳晶润半导体材料有限公司，成立时间2021年7月22日，所在地辽宁沈阳市，注册资本4105.71万元，统一社会信用代码91210106MA1181YF5B，法定代表人王利。
• 经营范围：技术玻璃制品制造销售、电子专用材料制造销售、电子元器件制造零售、技术进出口等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为电子专用材料研发制造，聚焦芯片石英制品及高纯度石英坩埚。
• 资本轨迹：累计融资2次，累计金额未披露；最近一轮为2025年12月23日A轮，金额未披露，投资方国际国方。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（倒序）：
• 最新融资：2025年12月23日，A轮，金额未披露，投资方：国际国方。
• 早期融资：2021年10月24日，天使轮，金额未披露，投资方：博源资本。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：据东北新闻网2025年11月报道，公司年产值持续快速增长，有望突破12亿元（来源：东北新闻网，2025-11-20）；累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为电子专用材料销售；核心竞争力包括：被认定为国家级高新技术企业、2025年辽宁省专精特新中小企业、省级绿色工厂、瞪羚企业，拥有芯片石英制品研发与生产基地扩建项目环评批复（沈环经开审字〔2026〕21号），2026年7月中标粤港澳大湾区国创中心高纯度石英坩埚采购项目（成交金额47.36万元）。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体材料领域，属于半导体产业链关键环节；市场空间方面，国产替代需求旺盛，行业处于成长期。
• 政策支持：辽宁省及沈阳市对集成电路产业给予重点扶持，公司已入选2025年度辽宁省专精特新中小企业名单，并享受高新技术企业税收优惠及绿色工厂政策红利；国家层面，半导体材料产业受《中国制造2025》等政策持续推动。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒叠加专精特新认定，高纯度石英制品产能快速扩张，年产值有望突破12亿元。
• 关键挑战：半导体材料市场竞争激烈，需持续提升产品良率与客户粘性。
• 未来潜力：受益于国产替代政策及辽宁省集成电路产业集群建设，有望成长为国内半导体材料头部企业。