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铂普乐

半导体精密元器件包装系统供应商

  • 最新轮次A+轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-04-07

企业简要

苏州铂普乐新材料科技有限公司是一家半导体包装材料服务商。公司提供广泛的精密元器件包装系统，包括载带（Carrier tape），抗静电盖带(caver tape)、卷盘(Reel)和防静电/防潮袋。公司通过提供干燥剂，湿度指示卡和其它包装产品来完善产品线。

工商信息显示，苏州铂普乐新材料科技有限公司法定代表人为袁涛， 成立于2012-12-03，注册资本525.12万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为橡胶和塑料制品业， 注册地址位于吴江经济技术开发区庞金路688号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

纳川资本

历史融资

A+轮
2025-04-07
融资金额未披露
涉及机构
纳川资本
等待系统生成中...
A轮
2024-02-05
融资金额未披露
涉及机构
苏州吴江经济技术开发区发展集团 四海新材基金
等待系统生成中...