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集成电路装备创新中心

半导体服务型国企，承接国家半导体攻关

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-03-07

企业简要

北京集成电路装备创新中心有限公司是一家产学研合作的半导体服务型国有企业。创新中心承接了国家半导体行业攻关的重要保密工作，注册资金101亿，第一大股东为国有企业亦庄科技，第二大股东为国有企业北京电控。

工商信息显示，北京集成电路装备创新中心有限公司法定代表人为陈勇利， 成立于2019-06-27，注册资本1113950.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为其他制造业， 注册地址位于北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼10层1001-1。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

北京国管 北京市政府引导基金

历史融资

A轮
2023-03-07
融资金额未披露
涉及机构
北京国管 北京市政府引导基金
等待系统生成中...
天使轮
2019-07-29
融资金额未披露
涉及机构
北京亦庄科技有限公司
等待系统生成中...
出资设立轮
2019-06-27
融资金额未披露
涉及机构
北京电控
等待系统生成中...