灵童半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

公司全称：北京灵童半导体有限公司（简称：灵童半导体），成立时间：2024年10月22日，所在地：北京市海淀区，注册资本：179.645万元（2026年3月增资后），统一社会信用代码：91110108MAE3FCNL8X，法定代表人：朱伟，经营范围：集成电路设计、技术服务、技术开发、技术咨询、技术转让、技术推广、货物进出口、电子产品销售、半导体分立器件销售等。

• 业务根基：所属行业为芯片半导体，核心业务为半导体设备制造与集成电路设计，专注于射频芯片、毫米波器件等方向。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数：3次（种子轮、种子+轮、A轮），最近一轮融资：A轮，金额未披露，日期：2026年。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历（按时间倒序）：

• 最新融资：A轮（2026年），金额未披露，投资方未披露，日期：2026年（来源：天眼查，发布日期：2026-04-22）。
• 种子+轮（2026年3月），金额未披露，投资方：元禾璞华、北斗资本、闻名投资（来源：企查查，发布日期：2026-09-02）。
• 早期融资：种子轮（2025年1月10日），金额未披露，投资方：闻名投资、惠隆创投。

资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人：朱伟，为公司法定代表人，持股11.13%，具体背景未披露。

• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未披露，但公司拥有多项软件著作权和发明专利，技术实力初步显现。

公司经营「关键指标」

营收与盈利：未披露。

• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力：公司拥有多项软件著作权（CMOS射频芯片、毫米波器件等）和发明专利（功率放大器、限幅器、移相器、射频衰减器等），已获评高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势：赛道为芯片半导体，具体细分方向为射频芯片、毫米波器件、光芯片等，行业处于成长期，市场空间广阔。

• 政策支持：国家及地方政策积极支持半导体产业发展，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（2024年），政策涵盖研发补贴、流片支持、人才引进、产业基金等，与公司业务高度契合。

核心信息「一句话提炼」

核心优势：技术专利积累丰富，已获多项软件著作权和发明专利，并获评高新技术企业，融资进展顺利，连续获得种子轮、种子+轮及A轮融资。

• 关键挑战：公司成立时间较短，处于早期阶段，营收和盈利数据未披露，市场竞争力有待验证。
• 未来潜力：受益于国家及地方对半导体产业的政策支持，公司业务聚焦的射频芯片、毫米波器件等领域市场需求旺盛，有望在资本助力下快速成长。